Riassunto:
Con l'evoluzione della tecnologia delle memorie a larghezza di banda elevata (HBM) verso stack di livello superiore, i problemi di dissipazione del calore e di rendimento stanno diventando nuove sfide per la catena industriale. Le ultime notizie mostrano che Samsung Electronics e SK Hynix intendono aumentare in modo significativo la fornitura di memoria HBM4 a 8 strati per l'acceleratore AI di prossima generazione Rubin Ultra di Nvidia a partire dal secondo trimestre del 2027, invece della soluzione di stacking a 12 strati precedentemente ampiamente ottimistica.
È stato riferito che Nvidia ha avviato discussioni con Samsung e SK Hynix nel terzo trimestre del 2026, sperando di introdurre più configurazioni HBM4 a 8 strati per i prodotti futuri. Sebbene il mercato avesse precedentemente creduto che la serie Rubin avrebbe utilizzato principalmente la memoria più avanzata HBM4 o HBM4E a 12 strati, le realtà della catena di fornitura hanno spinto l'azienda a rivalutare questo piano.
Gli analisti del settore ritengono che il nocciolo del problema non siano le prestazioni, ma la difficoltà di produzione. Poiché il numero di strati del chip DRAM continua ad aumentare, ogni strato aggiuntivo aumenterà la resistenza termica, rendendo più difficile la dissipazione del calore. Aumenta inoltre la probabilità di difetti nell'incollaggio dei wafer, con conseguente diminuzione della resa complessiva. Al contrario, sebbene lo stack a 8 strati comprometta la capacità del singolo stack, è più facile da produrre e raffreddare, quindi è considerato un compromesso che tiene conto di costi, produttività e stabilità.
Tuttavia, ciò non significa che l'HBM4 a 12 strati verrà abbandonato. Attualmente, Samsung e SK Hynix stanno ancora producendo in serie prodotti HBM4 a 12 strati e hanno ottenuto la certificazione NVIDIA. Si prevede che nei prossimi anni la HBM4 a 12 strati rimarrà una parte importante del mercato HBM di fascia alta, ma a partire dalla metà del 2027 si prevede che la quota di mercato della versione a 8 strati aumenterà in modo significativo.
Secondo le informazioni divulgate dai media coreani, anche Samsung e SK Hynix devono ottenere una certificazione indipendente per HBM4 a 8 strati. Le due società stanno attualmente preparando le parti, i materiali e i processi di verifica della qualità pertinenti. Poiché la complessità tecnica della soluzione a 8 livelli è inferiore a quella della soluzione a 12 livelli, gli esperti del settore ritengono che la successiva certificazione sia relativamente difficile ed è improbabile che si verifichi un altro ritardo significativo.
Vale la pena notare che NVIDIA non sta solo valutando l'HBM4 a 8 strati, ma sta anche studiando la soluzione HBM4E a 8 strati. La configurazione finale dipenderà dalle esigenze di progettazione, dalle capacità di fornitura e dalla struttura complessiva dei costi di Rubin Ultra e del suo sistema NVL a livello di armadio.
Allo stesso tempo, anche il progetto Rubin Ultra ha subito alcune modifiche. In precedenza ci si aspettava che il prodotto utilizzasse un design di chip su larga scala più radicale, ma la pressione sulla catena di fornitura ha spinto Nvidia a ridimensionare alcuni piani. Secondo i rapporti, Rubin Ultra è stato modificato dalla soluzione originale più complessa a un design a doppio chip per ridurre i rischi di produzione e garantire il progresso della produzione di massa.
Come nuova generazione di piattaforme di elaborazione AI che NVIDIA prevede di lanciare nel 2027, Rubin e Rubin Ultra succederanno alla serie Blackwell e diventeranno i prodotti di punta dell'azienda. L’attuale ritiro parziale dell’HBM4 da 12 a 8 strati riflette anche che l’industria dell’intelligenza artificiale si sta spostando dal perseguimento puramente dei parametri e dell’altezza di impilamento a una fase realistica che presta maggiore attenzione alla resa, alla dissipazione del calore e alla stabilità della fornitura.
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