Riassunto:
Il CEO di Intel, Lip-Bu Tan, ha recentemente rivelato in una chiacchierata ospitata dalla China-American Semiconductor Professionals Association (CASPA) il 24 ottobre che l'azienda sta promuovendo attivamente processi avanzati e strategie di cooperazione con i clienti. Ha affermato che Intel non solo competerà per la leadership in termini di prestazioni della CPU, ma esplorerà anche potenziali opportunità di cooperazione con la rivale AMD.
Quando Chen Liwu ha parlato delle attività di fonderia di Intel durante l'evento, ha affermato che da quando è entrato in carica, l'azienda ha prestato grande attenzione ai due processi avanzati di 18A e 14A. Ha rivelato che il processo 18A è entrato nella fase di produzione di massa e che il processo 14A di prossima generazione sta progredendo altrettanto rapidamente. Intel attualmente dispone della versione 0.5 PDK (Process Design Kit) per il processo 14A, rilascerà presto la versione 0.9 PDK e prevede di lanciare la versione 1.0 PDK all'inizio del prossimo anno per supportare la produzione di massa formale.
Gli esperti del settore hanno sottolineato che PDK è un insieme di regole di progettazione, modelli e documenti tecnici forniti dalle fonderie di wafer alle società di progettazione di chip. La versione 0.5 è solitamente nella fase di test iniziale, mentre la versione 0.9 significa che il nodo del processo ha capacità di tape-out e può entrare nella fase di produzione di prova del rischio, che è una pietra miliare importante verso la produzione di massa.
Durante la conversazione, Chen Liwu ha anche rivelato di aver comunicato con il presidente e CEO di AMD Lisa Su e le due parti hanno discusso possibili aree di cooperazione futura. Sebbene non abbia rivelato la direzione specifica della cooperazione, questa affermazione ha comunque attirato l'attenzione diffusa nel settore. Essendo concorrenti a lungo termine, se Intel e AMD riuscissero a cooperare in alcune aree di business, ciò diventerebbe senza dubbio una tendenza importante nel settore dei semiconduttori.
Chen Liwu ha anche condiviso un caso di comunicazione con i clienti. Ha detto che un cliente stava aspettando da 6 a 8 mesi, sperando che assumesse la posizione di CEO di Intel. Dopo l'incontro formale tra le due parti, il cliente ha elencato 15 problemi che Intel ha avuto in passato. Chen Liwu ha detto che in passato la direzione dell'azienda a volte addirittura "predicava" ai clienti invece di ascoltare attentamente le loro esigenze. Ha poi risposto e risolto questi problemi uno per uno, conquistando infine la fiducia del cliente, che ha deciso di approfondire ulteriormente il rapporto di collaborazione con Intel.
Allo stesso tempo, un recente rapporto di indagine sui canali pubblicato dalla banca d'investimento KeyBanc mostra che Intel ha ricevuto numerosi ordini di fonderia, tra cui la produzione di chip di commutazione di rete per Broadcom e la produzione di CPU per server per Google. Inoltre, si dice che anche i processori per server Microsoft e le GPU da gioco Nvidia siano prodotti da Intel.
Il rapporto menziona inoltre che i potenziali clienti, tra cui Amazon, Anthropic e SpaceX/Tesla Terafab, stanno ancora valutando le tecnologie di processo 18A-P e 14A di Intel, ma la maggior parte dei clienti sembra essere più propensa a scegliere il processo 14A.
Ciò che è più attuale è che KeyBanc ritiene che Apple abbia raggiunto un accordo di fusione a lungo termine con Intel che copre più generazioni di prodotti, coinvolgendo la produzione di chip delle serie M e A, e prevede di utilizzare il processo 14A invece del processo 18A-P di cui si vocifera spesso sul mercato. Tuttavia, questa affermazione non è stata confermata ufficialmente da Apple o Intel e ci sono ancora opinioni divergenti nel settore.
Inoltre, KeyBanc ha anche rivelato che la resa produttiva dei substrati utilizzati nella tecnologia di packaging avanzata EMIB-T di Intel è attualmente compresa tra il 50% e il 60% circa. Il fornitore principale Ibiden ha ottenuto risultati migliori, mentre il rendimento di un altro fornitore UMTC rimane tra il 20% e il 30%.
Mentre 18A entra nella produzione di massa, 14A sta per essere pronto per il tape-out e sempre più grandi aziende tecnologiche stanno iniziando a valutare o adottare i servizi di fonderia di Intel. Intel sta cercando di ristabilire la propria posizione competitiva nel campo della produzione avanzata. La dichiarazione pubblica di Chen Liwu sull'esplorazione della possibilità di cooperazione con AMD ha anche aggiunto nuovo spazio all'immaginazione al futuro modello dell'industria dei semiconduttori.
Commenti