Riassunto:
Samsung Electronics sta valutando la possibilità di aggiungere un secondo fornitore di fonderia per il chip del driver del display (DDI) della versione OLED dei telefoni cellulari Galaxy per ridurre la sua dipendenza dalla United Microelectronics (UMC) di Taiwan. ZDNet della Corea del Sud ha citato addetti ai lavori del settore che affermano che Samsung attualmente progetta i relativi chip dal proprio dipartimento LSI di sistema, e poi tutti vengono consegnati alla UMC per la fonderia; se il piano avanza, Samsung potrebbe utilizzare il DDI prodotto da GlobalFoundries (GF) in alcuni telefoni cellulari della serie Galaxy A di fascia medio-bassa a partire dalla fine del 2027.
Questo aggiustamento della catena di fornitura è legato alla recente ridotta capacità di produzione di trucioli. Secondo i rapporti, la forte domanda di memoria ha portato a una ridotta capacità produttiva dei processi maturi e anche il DDI del telefono cellulare richiesto da Samsung ne ha risentito. Dopo che Samsung ha lanciato il Galaxy Z Fold8 a luglio, la domanda del mercato è stata superiore alle aspettative. L'azienda ha chiesto a UMC di accelerare la produzione, ma la linea di produzione da 22 nanometri di UMC è quasi piena, rendendo difficile aumentare l'offerta senza modificare i programmi di altri clienti. Di conseguenza, Samsung ha rinviato a ottobre circa il 10% del suo piano di produzione originale di parti Fold8 di settembre e, secondo quanto riferito, ha anche utilizzato parte dell’inventario DDI originariamente riservato allo sviluppo di prodotti di prossima generazione.
DDI è un chip importante che collega i processori dei telefoni cellulari e i pannelli del display. È responsabile del controllo dei segnali di pilotaggio dei transistor a film sottile e dei sub-pixel rossi, verdi e blu, influenzando il colore, la luminosità e la visualizzazione delle immagini sullo schermo. Il DDI utilizzato in Fold8 è progettato da Samsung System LSI e prodotto da UMC utilizzando un processo a 22 nm. Si dice attualmente che Samsung stia valutando GF per utilizzare processi di produzione a 22 o 28 nm e la capacità produttiva candidata coinvolge fabbriche a Singapore e in Germania; tuttavia, non sono ancora state annunciate specifiche modalità per l'introduzione della progettazione, la verifica e la produzione in serie.
L'idea di Samsung di espandere la portata dei fornitori era già circolata sul mercato e si dice che GF abbia espresso la propria volontà di intraprendere DDI OEM. Tuttavia, Samsung Electronics e GF non hanno ancora confermato ufficialmente la loro collaborazione. Anche se diventasse un secondo fornitore, l’introduzione del nuovo processo richiede comunque il completamento dell’adattamento del progetto, della verifica del prodotto e dell’incremento della produzione di massa. Pertanto, utilizzarlo per alcuni modelli della serie Galaxy A entro la fine del 2027 è ancora solo una stima del settore e non un accordo di lancio confermato.
Se il piano verrà implementato, Samsung potrà stabilire una fonte di backup per DDI, un componente chiave, per ridurre l'impatto della saturazione della capacità della fonderia di wafer singoli sulla produzione di telefoni cellulari. Questo adeguamento è finalizzato alla produzione di wafer di DDI per i telefoni cellulari OLED Galaxy. Ciò non significa che Samsung trasferirà la propria attività di progettazione di chip o tutti i processori per telefoni cellulari a GF.
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