Riassunto:
Con la continua esplosione della domanda globale di potenza di calcolo basata sull'intelligenza artificiale, TSMC sta facendo avanzare la definizione di processi avanzati a una velocità senza precedenti. Le ultime notizie del settore mostrano che lo sviluppo del processo A14 da 1,4 nm di TSMC sta procedendo senza intoppi e che la produzione di prova dovrebbe iniziare non prima del primo trimestre del 2027. Allo stesso tempo, spinta dalla forte domanda di chip IA, la capacità di produzione del processo a 3 nanometri dell'azienda è in rapida espansione e si prevede che la capacità di produzione mensile supererà i 200.000 wafer entro la fine del 2027.
Secondo le ultime informazioni divulgate dalla catena industriale, TSMC sta accelerando l'avanzamento del processo A14. A14 è l'importante nodo di produzione a livello di angstrom di TSMC dopo 2 nanometri. È anche un importante processo di base per la futura intelligenza artificiale, il calcolo ad alte prestazioni e i processori mobili di prossima generazione.
Attualmente, TSMC ha pianificato diverse fabbriche di wafer avanzate a Taiwan appositamente per il processo A14. Le notizie mostrano che alcune di queste fabbriche possono avviare la produzione di prova già nel primo trimestre del 2027. Tuttavia, si prevede che la base di produzione principale a Taichung completerà la costruzione principale nel secondo trimestre del 2027, quindi si prevede che la produzione di prova su larga scala dell'impianto diminuirà intorno al terzo trimestre del 2027.
In genere il settore ritiene che i clienti principali come Apple abbiano bloccato in anticipo una capacità produttiva rilevante. Le notizie di mercato sottolineano che il futuro processore A22 Pro di Apple dovrebbe essere uno dei primi prodotti importanti ad adottare il processo A14 e dovrebbe entrare ufficialmente nel mercato nel 2028.
Oltre a 1,4 nm, il più importante motore di crescita attuale di TSMC deriva ancora dalla forte domanda del settore dell'intelligenza artificiale per il processo a 3 nm.
Mentre NVIDIA, AMD, Broadcom e molti produttori di acceleratori AI continuano ad espandere la portata degli ordini, la linea di produzione a 3 nanometri di TSMC continua a stabilire record di produzione. I dati mostrano che la capacità di produzione mensile della linea di produzione da 3 nanometri nel Southern Science Park dovrebbe raggiungere tra 170.000 e 180.000 wafer nel quarto trimestre del 2026 ed entro la fine del 2027 questo numero dovrebbe superare i 200.000 wafer.
Gli analisti del settore ritengono che la domanda di chip IA sia diventata il fattore più importante che guida l'espansione dei processi avanzati. Che si tratti di formazione su modelli linguistici su larga scala, server di inferenza o costruzione di infrastrutture IA a livello aziendale, viene consumata una grande quantità di capacità produttiva avanzata. Per soddisfare la domanda del mercato, TSMC non solo continua a costruire nuovi stabilimenti, ma sta anche convertendo alcune apparecchiature di processo esistenti alla produzione a 3 nm per migliorare le capacità di fornitura complessive.
Allo stesso tempo, anche il processo a 2 nanometri di TSMC sta espandendo rapidamente la produzione. Il mercato prevede che entro la fine di quest'anno la capacità produttiva mensile da 2 nanometri dovrebbe raggiungere tra 90.000 e 100.000 wafer, consolidando ulteriormente la sua posizione di leader nel campo dei processi avanzati.
Al contrario, sebbene anche Samsung Electronics abbia formulato un piano di sviluppo da 1,4 nm, la sua attuale tabella di marcia pubblica mostra che il tempo di commercializzazione dei suoi processi correlati dovrebbe essere intorno al 2029. A giudicare dai progressi attuali, TSMC mantiene ancora un chiaro vantaggio.
Gli analisti hanno sottolineato che la competizione per i processi produttivi avanzati non è più solo una competizione tecnica nel campo dei processori per telefoni cellulari, ma è diventata una battaglia per le risorse informatiche di base nell'era dell'intelligenza artificiale. Chiunque riuscirà ad assumere un ruolo guida nel fornire processi avanzati con una produzione di massa stabile, elevata e su larga scala avrà voce in capitolo nella futura catena industriale dei chip AI.
In un ambiente in cui la domanda di intelligenza artificiale continua a crescere, TSMC sta consolidando ulteriormente la sua posizione di fonderia leader a livello mondiale promuovendo contemporaneamente l'espansione a 2 nanometri, 1,4 nanometri e l'espansione su larga scala delle linee di produzione a 3 nanometri. Man mano che il processo A14 si avvicina gradualmente alla fase di produzione di prova, il prossimo round di concorrenza sui semiconduttori avanzati è iniziato in anticipo.
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