AMD prevede di aumentare significativamente la fornitura di chip nel 2027

Riassunto:

L'amministratore delegato di AMD, Lisa Su, ha dichiarato a Taiwan il 6 ottobre che la società prevede di aumentare significativamente la fornitura di chip nel 2027 per far fronte alla continua forte domanda causata dall'intelligenza artificiale. Ha rivelato che AMD ha continuato ad aumentare l’offerta di chip nel 2026 e che espanderà ulteriormente in modo significativo la capacità di produzione e la portata delle spedizioni il prossimo anno.

Su Zifeng ha dichiarato quel giorno in un'intervista ai media a Taipei: "Siamo stati in grado di aumentare l'offerta nel 2026 e aumenteremo in modo significativo l'offerta nel 2027". Uno degli scopi principali della sua visita a Taiwan è coordinarsi con i partner della catena di fornitura locale per garantire che AMD possa aumentare ulteriormente la capacità produttiva di CPU e GPU.

AMD è attualmente in una fase di rapida espansione del suo business dei chip AI e l'azienda è diventata uno dei concorrenti più importanti di Nvidia nel mercato dei processori grafici AI. Mentre la costruzione di data center IA continua ad avanzare, la domanda per la serie di GPU Instinct di AMD e processori per server EPYC è cresciuta rapidamente e il valore di mercato dell'azienda ha recentemente superato per la prima volta 1 trilione di dollari.

Durante la visita di Su Zifeng a Taiwan, ha già incontrato aziende della catena di fornitura come Hon Hai e prevede di comunicare ulteriormente con TSMC. Vuole garantire che la catena di fornitura, compresa la produzione avanzata di wafer, l'imballaggio e altri collegamenti chiave, possa tenere il passo con il tasso di crescita di AMD nei prossimi anni.

Per AMD, una delle sfide più grandi non è la mancanza di domanda di mercato, ma come convertire la domanda esistente in spedizioni effettive sufficienti. Su Zifeng ha affermato che l’attuale domanda di intelligenza artificiale è ancora molto forte e che l’azienda deve ottenere una capacità di produzione di wafer più avanzata.

Ha sottolineato in particolare che AMD prevede di mantenere livelli di domanda molto elevati nei prossimi anni, per questo l'azienda ha iniziato ad allungare ulteriormente il ciclo di pianificazione della catena di fornitura. AMD sta attualmente pianificando la propria capacità produttiva in base alla domanda nei prossimi tre-cinque anni, anziché limitarsi ad espandere la produzione per il prossimo anno.

"La domanda sarà molto, molto elevata nei prossimi anni. Possiamo osservarla in modo elevato, quindi abbiamo bisogno di una capacità di produzione di wafer più avanzata." Ha detto Su Zifeng.

Ciò significa che TSMC diventerà un partner chiave per AMD per espandere la propria fornitura di chip AI in futuro. Le attuali CPU e GPU avanzate di AMD si basano principalmente sulla produzione TSMC e i processi avanzati utilizzati nei chip AI richiedono una grande quantità di risorse per la produzione di wafer di fascia alta.

Recentemente si sono diffuse voci sul mercato secondo cui TSMC sta valutando la possibilità di espandere gli investimenti in Texas, negli Stati Uniti. Alla domanda se TSMC avesse discusso di investimenti correlati con AMD, Su Zifeng non ha confermato direttamente la situazione specifica, ma ha sottolineato ancora una volta che AMD ha bisogno di una capacità di produzione di wafer più avanzata.

Oltre alla produzione di wafer, anche la memoria è diventata un problema che AMD deve risolvere per espandere l'offerta di chip AI.

Su Zifeng ha affermato che AMD sta lavorando a stretto contatto con i produttori di chip di memoria per garantire una fornitura di memoria sufficiente. Ha inoltre intenzione di recarsi in Corea del Sud quel giorno per avere ulteriori scambi con i principali produttori di memorie locali.

La Corea del Sud ha due grandi giganti della memoria, Samsung Electronics e SK Hynix, e la domanda di memoria a larghezza di banda elevata per i server IA sta crescendo rapidamente. Anche l'acceleratore AI di AMD richiede una grande quantità di HBM, quindi anche se la capacità di produzione di wafer della GPU stessa aumenta, le spedizioni finali potrebbero comunque essere limitate se la fornitura di HBM non può essere ampliata contemporaneamente.

Ciò dimostra anche che l'attuale collo di bottiglia affrontato dal settore dei chip AI si è esteso dalle semplici capacità di progettazione GPU all'intera catena di fornitura. La fornitura di wafer avanzati, imballaggi avanzati, HBM e altri componenti chiave deve essere aumentata contemporaneamente per realizzare veramente spedizioni su larga scala di acceleratori IA.

La recente crescita del business di AMD ha riflesso questa domanda. Mentre la serie Instinct di GPU AI e processori per server EPYC continua a entrare nei data center, AMD sta gradualmente espandendo la sua quota nel mercato dei computer AI.

Allo stesso tempo, AMD sta anche promuovendo una nuova generazione di sistemi AI a livello di rack Helios. Rispetto alla vendita separata delle GPU, i sistemi a livello di rack devono integrare più collegamenti come elaborazione, rete, storage e alimentazione, quindi hanno requisiti più elevati sulla catena di fornitura. AMD prevede di utilizzare tali sistemi per migliorare ulteriormente la propria capacità di competere con l'intera soluzione di infrastruttura AI di Nvidia.

L'enfasi di Su Zifeng sull'espansione dell'offerta significa anche che AMD si sta preparando per una concorrenza più intensa sui chip AI nei prossimi anni. Se gli investimenti nelle infrastrutture IA continueranno a crescere al ritmo attuale, la stessa capacità di produzione di chip potrebbe diventare un fattore importante che limita la crescita dei ricavi di AMD.

Ciò è assolutamente coerente con la situazione attuale dell'intero settore dei semiconduttori. Micron Technology ha già avvertito che l’intelligenza artificiale sta rendendo la memoria e lo storage uno dei principali colli di bottiglia nell’infrastruttura dei data center. Sempre più produttori di chip AI stanno iniziando a vincolare in anticipo la capacità di produzione di wafer, HBM e imballaggi avanzati, e il ciclo di pianificazione della catena di fornitura si è gradualmente esteso dagli ultimi uno o due anni a tre o cinque anni.

Su Zifeng ha anche affermato che l'intelligenza artificiale può avere un effetto "molto positivo" sul mondo, ma poiché le capacità dell'intelligenza artificiale continuano ad aumentare, le aziende tecnologiche devono anche prestare maggiore attenzione ai potenziali rischi. Lei ritiene che nel processo di sviluppo dell’intelligenza artificiale e della futura super-intelligenza sia molto importante rafforzare il coordinamento tra le principali aziende tecnologiche.

Ha inoltre menzionato il recente vertice sull'intelligenza artificiale ospitato dal presidente degli Stati Uniti Trump. Le aziende tecnologiche partecipanti al vertice hanno concordato di collaborare con revisori indipendenti per valutare se i sistemi di intelligenza artificiale funzionano come previsto.

A giudicare dall'attuale strategia di AMD, l'azienda sta promuovendo il business dell'intelligenza artificiale in due direzioni contemporaneamente. Da un lato, continuerà a migliorare la capacità di fornitura di GPU Instinct e CPU EPYC e si impegnerà a ottenere più ordini di data center AI; dall’altro si preparerà in anticipo alla crescita della domanda nei prossimi anni ampliando l’offerta a monte di wafer, memorie e imballaggi.

Se gli investimenti nelle infrastrutture IA continueranno a rimanere forti, il 2027 potrebbe diventare un anno chiave per AMD per espandere ulteriormente la propria quota di mercato IA. Su Zifeng ha chiarito questa volta che "aumenterà sostanzialmente" l'offerta di chip il prossimo anno, il che dimostra anche che AMD non sta più solo aspettando che la domanda del mercato cresca, ma sta attivamente espandendo la capacità produttiva, sperando di convertire il più possibile l'attuale forte domanda di chip AI in spedizioni effettive e crescita dei ricavi.