Riassunto:
Poiché la domanda di memoria a larghezza di banda elevata (HBM) continua ad aumentare nel mercato dell'intelligenza artificiale, NVIDIA sta portando avanti un piano di integrazione della catena di fornitura senza precedenti. Secondo le ultime notizie, la memoria NVHBM personalizzata a larghezza di banda elevata sviluppata da NVIDIA per l'acceleratore AI di prossima generazione stimolerà una competizione a lungo termine tra Samsung Electronics e TSMC per cooperare per creare congiuntamente un chip di base (Base Die) basato sul processo a 3 nanometri.
Secondo quanto riferito, Samsung ha sempre adottato un modello "chiavi in mano" nello sviluppo dei prodotti HBM, ovvero sia il chip di memoria principale (Core Die) che il chip di base sono progettati e prodotti dalla stessa. Tuttavia, la versione personalizzata di NVHBM di NVIDIA impone requisiti di standardizzazione più severi sul processo di produzione, quindi Samsung e TSMC sono tenuti a partecipare congiuntamente allo sviluppo di chip di base da 3 nanometri per formare specifiche di prodotto unificate e ridurre le successive fasi di verifica della qualità.
Oltre a Samsung, in questo piano sono incluse anche Micron e SK Hynix. NVIDIA spera che unificando il processo di produzione, i prodotti HBM forniti da diversi fornitori possano ottenere prestazioni costanti. È stato precedentemente riportato che in futuro le GPU con architettura Feyman utilizzeranno soluzioni HBM personalizzate. NVIDIA ha affermato che rispetto ai prodotti HBM4E standard, NVHBM dovrebbe fornire fino al 30% di larghezza di banda di memoria aggiuntiva riducendo al contempo il consumo energetico fino al 15%.
Per raggiungere questo obiettivo, Nvidia richiede a Samsung, Micron e SK Hynix di utilizzare in modo uniforme il processo a 3 nm di TSMC per produrre chip di base NVHBM. Allo stesso tempo, il chip di memoria principale deve utilizzare il processo DRAM di sesta generazione, chiamato anche nodo di processo "1c".
Il motivo principale che spinge tutti i fornitori a utilizzare lo stesso schema di produzione è garantire prestazioni costanti del prodotto finale. Se tutti i chip di base fossero prodotti utilizzando il processo a 3 nm di TSMC, NVIDIA non avrà bisogno di condurre verifiche indipendenti per ciascun fornitore, risparmiando così molto tempo e risorse tecniche e accelerando l'introduzione del prodotto.
Secondo quanto riferito, Samsung ha accettato la richiesta. Questa è anche la prima volta che l'azienda abbandona il modello "chiavi in mano" completamente indipendente per i prodotti HBM. Tuttavia, Samsung non ha rinunciato completamente alle proprie risorse di fonderia. L'azienda sta ancora valutando il proprio piano di capacità della fonderia per evitare che la futura domanda di NVHBM superi la capacità produttiva che TSMC può fornire.
Allo stesso tempo, Samsung continuerà ad essere responsabile della ricerca e dello sviluppo dei chip core e dei chip base per i prodotti HBM standard. Considerando che la domanda di HBM nel mercato dell'intelligenza artificiale continua ad esplodere, anche se richiede la cooperazione con il suo principale concorrente TSMC, Samsung è disposta ad accettare questo accordo speciale per garantire di poter continuare a partecipare alla catena di fornitura dell'intelligenza artificiale ad alto valore di Nvidia.
Per Samsung, l'attività della HBM sta diventando anche un pilastro importante per migliorare la performance finanziaria dell'attività di fonderia. Precedenti dati di settore hanno mostrato che l’entità delle perdite del reparto fonderia di Samsung si è ridotta da 6,74 trilioni di won nel 2025 a 3,92 trilioni di won nel 2026, con un calo del 41%. Mentre i mercati dei server e degli acceleratori AI continuano ad espandersi, i prodotti HBM ad alto margine sono visti come un’importante opportunità per aiutare Samsung a migliorare ulteriormente la redditività.
Gli analisti ritengono che la promozione da parte di Nvidia della produzione standardizzata NVHBM non solo aiuterà a migliorare la coerenza delle prestazioni del prodotto e l'efficienza della fornitura, ma romperà anche il modello dei tradizionali produttori di storage in lotta tra loro. Sullo sfondo di una concorrenza sempre più agguerrita nell'infrastruttura AI, Samsung e TSMC, che originariamente erano in forte concorrenza, hanno formato una partnership temporanea per soddisfare le esigenze di Nvidia. Questo fenomeno evidenzia l’impatto sempre più profondo del settore dell’intelligenza artificiale sul modello globale della catena di fornitura dei semiconduttori.
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