Progettazione del chip

📅 09-25

È arrivata la notizia che il design del chip PS6 è stato completato, che le prestazioni potrebbero essere il doppio di quelle di PS5 ed è prevista una versione portatile

Riepilogo: l'informatore KeplerL2 ha affermato che il design del chip PS6 è stato completato e che le prestazioni dovreb

chip hardware Xbox sony PS5 DNA Progettazione del chip Consolle portatile

📅 09-24

Le istituzioni prevedono che i prezzi dei wafer di silicio aumenteranno di un altro 40% nel 2027

Riassunto: Con la continua espansione della costruzione di infrastrutture di intelligenza artificiale, il mercato delle

AI chip Memoria semiconduttore server wafer Progettazione del chip Potenza di calcolo dell’intelligenza artificiale

📅 09-19

Dirigente di TSMC: L’intelligenza artificiale non può progettare in modo indipendente processi avanzati a 1,4 nm e gli ingegneri umani sono ancora insostituibili

Riassunto: Poiché l’intelligenza artificiale continua a essere considerata uno strumento importante per cambiare il mode

AI chip software semiconduttore TSMC programmazione Progettazione del chip

📅 09-18

Nexperia e Tata stringono una partnership per produrre e confezionare patatine in India

Abstract: L'azienda olandese di semiconduttori Nexperia e Tata Electronics, una filiale del gruppo indiano Tata, hanno a

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📅 09-16

Intel intende rompere il monopolio della fonderia di TSMC, il ragionamento basato sull'intelligenza artificiale guida l'aumento della domanda di CPU

Riepilogo: Chen Liwu, CEO di Intel, ha affermato che l’industria deve rompere il monopolio di TSMC nel mercato globale d

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📅 09-15

Rivelate le prestazioni di gioco del nuovo Ryzen 5 5500F di AMD, fino al 16% in più rispetto al 5500 allo stesso prezzo

Riepilogo: Il Ryzen 5 5500F recentemente lanciato da AMD sta mostrando una forza oltre le aspettative. Sebbene questo nu

chip processore AMD processore GTA Progettazione del chip cyberpunk RX9060

📅 09-15

TSMC accelera l'espansione della capacità produttiva a 2 nm: l'obiettivo di capacità produttiva mensile è di 110.000 pezzi a metà del 2027 e il tasso di crescita è significativamente più rapido di quello del periodo a 3 nm

Riassunto: Mentre la domanda di intelligenza artificiale e chip informatici ad alte prestazioni continua ad esplodere, T

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📅 09-15

Samsung e Qualcomm uniscono le forze per promuovere il packaging avanzato 2.1D: non è richiesto alcun interpositore di silicio, offrendo funzionalità di interconnessione ad alte prestazioni ai chip AI

Abstract: Samsung e Qualcomm stanno ulteriormente ampliando la portata della cooperazione tra le due parti nel campo dei

AI chip SAMSUNG Infrastruttura di intelligenza artificiale IA generativa Chip IA Progettazione del chip Qualcomm

📅 09-12

NVIDIA considera di investire 10 miliardi di dollari in una IPO antropica, la valutazione della super IPO potrebbe raggiungere i 2 trilioni di dollari

Abstract: La società di intelligenza artificiale Anthropic si sta preparando per quella che potrebbe diventare la più gr

AI Antropico Google NVIDIA SpaceX Claudio Chip IA Progettazione del chip

📅 09-12

Si dice che TSMC pianifichi di raddoppiare la sua capacità di packaging avanzato CoWoS entro il 2028

Riassunto: Poiché la domanda globale di chip per l'intelligenza artificiale e il calcolo ad alte prestazioni (HPC) conti

AI NVIDIA semiconduttore TSMC Infrastruttura di intelligenza artificiale Chip IA Progettazione del chip Potenza di calcolo dell’intelligenza artificiale

📅 09-11

Samsung ha risolto gli ostacoli tecnici della fonderia da 2 nm di Qualcomm, ma le due parti sono arrivate a un punto morto a causa delle trattative sui prezzi.

Abstract: Nel processo di ottenimento degli ordini per la fonderia di chip da 2 nm di Qualcomm, Samsung Electronics semb

AI Smartphone SAMSUNG Progettazione del chip Qualcomm Snapdragon 8Elite Snapdragon 8 Elite Gen 6 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro

📅 09-09

ASML promuove la soluzione per maschere di grandi dimensioni High-NA EUV, puntando alla produzione di massa nel 2033 e migliorando l'efficienza del 40%

Riassunto: ASML sta lavorando con i clienti per sviluppare maschere più grandi per apparecchiature di litografia High-NA

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