Riassunto:
I controlli sulle esportazioni degli Stati Uniti sulla tecnologia avanzata dei semiconduttori cinesi hanno ancora una volta messo in luce nuove lacune. Secondo un rapporto investigativo di The Information, alcuni contrabbandieri utilizzano metodi speciali di confezionamento dei chip per combinare memoria a larghezza di banda elevata (HBM) con processori per server di fascia bassa, esportarli come normali chip informatici e quindi spedire l'intero set di componenti in Cina, dove vengono smantellati e riciclare la memoria HBM di fascia alta.
Questa operazione sfrutta una scappatoia di classificazione nelle norme di controllo delle esportazioni statunitensi: la memoria HBM indipendente è strettamente limitata, ma se è stata integrata con un processore logico, la sua classificazione di esportazione può essere determinata in base alla potenza di calcolo del processore stesso, piuttosto che esclusivamente in base alla memoria ad alte prestazioni in essa contenuta.
Il rapporto sottolinea che questa lacuna è legata alle pertinenti norme sul controllo delle esportazioni introdotte dagli Stati Uniti nel dicembre 2024. Le normative dell'epoca stabilivano esenzioni specifiche per la HBM che era stata integrata nei prodotti a chip logici. I contrabbandieri approfittano di questa regola per confezionare memorie di fascia alta con processori dalle prestazioni estremamente limitate, in modo che il prodotto finale possa evitare la soglia normativa prevista per i prodotti informatici ad alte prestazioni in termini di classificazione normativa.
Secondo quanto riferito, una delle persone coinvolte gestisce un'azienda in Corea del Sud che apparentemente si occupa della normale attività di progettazione di chip. Ha circa 40 anni, parla perfettamente cinese e coreano e ha familiarità con la catena industriale coreana dei semiconduttori.
Questa azienda progetterà deliberatamente processori per server con prestazioni basse e quasi nessun valore per le applicazioni reali dei data center, ma riserverà le condizioni per il confezionamento con memoria HBM di fascia alta durante la progettazione. Poiché la potenza di calcolo del processore stesso è debole, l'intero prodotto confezionato può essere classificato in una categoria di prodotto meno restrittiva.
Il personale interessato cercherà quindi aziende di confezionamento professionali a Taiwan, Corea del Sud e Sud-Est asiatico per installare lo stack di memoria HBM e questi processori di fascia bassa sullo stesso substrato per formare un componente del pacchetto completo.
Una volta completato l'imballaggio, la merce viene dichiarata per l'esportazione in base al codice di classificazione delle merci corrispondente al trasformatore e viene prima spedita a Hong Kong. I contrabbandieri poi trasportano questi componenti nella Cina continentale in valigie, bagagliai di automobili, personale di trasporto transfrontaliero e pendolari giornalieri.
Una volta arrivata la merce in Cina, un altro gruppo di personale smonterà i componenti imballati. Hanno usato apparecchiature di riscaldamento per fondere il materiale di saldatura, hanno rimosso lo stack di memoria HBM dal substrato e poi hanno scartato i processori di fascia bassa che avrebbero dovuto soddisfare i requisiti di classificazione per l'esportazione.
Questo processo richiede un'elevata precisione operativa. Un riscaldamento troppo veloce o troppo lento può causare la deformazione, la rottura o addirittura il completo danneggiamento dello stack HBM. Poiché la HBM adotta una struttura impilata verticalmente di chip DRAM multistrato, le connessioni interne sono estremamente precise e una leggera disattenzione durante il processo di smontaggio può causare danni irreversibili.
Tuttavia, coloro che sono coinvolti in questo business sembrano essere disposti ad accettare un certo tasso di rottame, poiché il prezzo di mercato della HBM di fascia alta è aumentato in modo sufficientemente significativo da coprire le perdite nel processo di smantellamento.
Il rapporto cita un broker di chip che ha affermato che il prezzo della memoria HBM3E è aumentato da poche centinaia di dollari a circa 4.000 dollari nell'ultimo anno. Ciò significa che anche se una parte del prodotto viene danneggiata durante il processo di smontaggio, è comunque possibile ottenere notevoli profitti purché venga recuperata con successo una quantità sufficiente di memoria.
Questo broker è di Shenzhen. Ha solo vent'anni e si occupa di trading di chip da circa tre anni. Ha detto di aver lavorato per la prima volta presso un'azienda di chip, durante la quale ha stabilito contatti con persone legate alla catena di fornitura dei semiconduttori, e alcuni di loro avevano familiarità con come estrarre memoria di fascia alta dalle catene di fornitura formali di Samsung e SK Hynix.
Il motivo per cui HBM ha un valore così elevato è strettamente correlato all'architettura dell'acceleratore di intelligenza artificiale. I moderni chip IA devono elaborare grandi quantità di dati in un tempo molto breve e la larghezza di banda della DRAM tradizionale non è più in grado di soddisfare la domanda. Pertanto, i produttori utilizzano lo stacking verticale DRAM multistrato per migliorare notevolmente la larghezza di banda della memoria e l'efficienza della trasmissione dei dati.
Un processore AI ad alte prestazioni richiede solitamente da sei a otto stack HBM. Se calcolato a circa 4.000 dollari per set, il costo della sola memoria HBM raggiunge i 24.000-32.000 dollari, senza contare i costi del processore AI stesso, dei sistemi server e degli impianti di alimentazione e raffreddamento.
Ciò spiega anche perché i trafficanti sono disposti a correre rischi tecnici e legali elevati e cercare di ottenere questi ricordi attraverso complessi processi di imballaggio e disassemblaggio.
Il rapporto menziona anche che oltre alla HBM, l'acceleratore B300 di fascia alta di Nvidia, che è sulla lista di controllo delle esportazioni degli Stati Uniti, è apparso anche nel mercato cinese attraverso determinati canali. I casi rilevanti riflettono inoltre che, sebbene gli Stati Uniti continuino a rafforzare le restrizioni all’esportazione di chip informatici avanzati, la complessità della catena di fornitura globale dei semiconduttori pone ancora sfide normative.
Per la Cina, la carenza di approvvigionamento della HBM rappresenta uno dei principali colli di bottiglia nello sviluppo di chip di intelligenza artificiale ad alte prestazioni. Anche se fosse possibile progettare un processore AI competitivo, le prestazioni dell’intero sistema potrebbero essere fortemente limitate se la memoria a larghezza di banda elevata non è sufficiente.
Attualmente, le aziende cinesi locali stanno portando avanti la ricerca e lo sviluppo della tecnologia HBM, ma sono ancora necessari investimenti continui e accumulo di tempo nei processi di produzione, nelle tecnologie di impilamento, nei tassi di rendimento e nelle capacità di produzione di massa su larga scala. Sebbene l'offerta interna della HBM non abbia pienamente soddisfatto la domanda del mercato, le memorie di fascia alta estere hanno ancora un elevato valore commerciale.
Vale la pena notare che, sebbene questa notizia sia stata valutata come "con un certo grado di credibilità", non è stata considerata un fatto pienamente confermato. La fonte principale citata è The Information, ma il grado di conferma indipendente è basso. Pertanto, la portata specifica del contrabbando, le società coinvolte e la quantità effettiva di HBM che fluisce in Cina non sono stati ancora del tutto confermati.
Questo incidente dimostra che le sfide affrontate dai controlli sulle esportazioni statunitensi vanno oltre la prevenzione dell'esportazione di interi processori ad alte prestazioni. Man mano che i prodotti a semiconduttori diventano sempre più complessi, chip, memorie, imballaggi avanzati e substrati possono essere combinati in diverse forme di beni. Ciò che le autorità di regolamentazione devono giudicare non sono più solo le prestazioni di un singolo chip, ma le effettive capacità tecniche dell’intero sistema di confezionamento.
Se esiste la pratica di fornire una base per la dichiarazione di esportazione per HBM di fascia alta attraverso processori di fascia bassa, gli Stati Uniti potrebbero dover adeguare ulteriormente le regole di controllo delle esportazioni in futuro per portare le tecnologie chiave dei semiconduttori contenute nei componenti confezionati nell'ambito di una revisione più rigorosa. Altrimenti, anche se i processori AI di fascia alta non possono essere esportati direttamente, i componenti di memoria più critici potrebbero comunque entrare nel mercato ristretto attraverso altre forme.
Commenti