Progettazione del chip

📅 10-10

Nuvacore, una nuova startup di chip sostenuta da Sequoia Capital, cerca nuovi finanziamenti con un obiettivo di valutazione di circa 25 miliardi di dollari

Abstract: Nuvacore, una start-up di progettazione di chip sostenuta da Sequoia Capital, sta portando avanti un nuovo rou

AI chip NVIDIA semiconduttore Infrastruttura di intelligenza artificiale il cloud computing Progettazione del chip Potenza di calcolo dell’intelligenza artificiale

📅 10-09

Nvidia prevede di investire nel concorrente di chip d‑Matrix: diversi sfidanti hanno scelto la via della cooperazione

Riepilogo: Nvidia prevede di investire in d‑Matrix, secondo tre persone a conoscenza dell'accordo. Questa azienda fondat

AI OpenAI chip Antropico NVIDIA Amazzonia Intel Progettazione del chip

📅 10-09

Gli analisti affermano che la tecnologia di packaging avanzata Foveros di Intel potrebbe conquistare nuovamente importanti affari nel settore della fonderia

Riepilogo: l'attività di fonderia di Intel potrebbe inaugurare un'altra importante opportunità di cooperazione con i cli

NVIDIA processore GPU Intel TSMC Infrastruttura di intelligenza artificiale Chip IA Progettazione del chip

📅 10-09

Il CEO di AMD, Su Zifeng, ha recentemente visitato nuovamente la Corea del Sud per intrattenere colloqui con i dirigenti senior di Samsung Electronics e SK Hynix.

Riepilogo: Il CEO di AMD, Su Zifeng, ha recentemente visitato nuovamente la Corea del Sud e ha avuto colloqui con i diri

AI SAMSUNG AMD Infrastruttura di intelligenza artificiale Chip IA Progettazione del chip Produzione di semiconduttori Su Zifeng

📅 10-07

La giapponese Rapidus riceve circa 15 miliardi di dollari in sostegno dal governo e mira a lanciare la produzione di massa di fonderia di chip da 2 nm in un anno

Abstract: Rapidus, un produttore di chip sostenuto dal governo giapponese, sta intensificando i suoi sforzi per costruir

chip software semiconduttore SAMSUNG Intel TSMC wafer Progettazione del chip

📅 10-07

Gli esperti ritengono che il problema della dissipazione del calore dell'architettura dei chip stacked LogicFolding 3D di Huawei sia ancora difficile da risolvere

Abstract: L'architettura del chip Logic Folding proposta da Huawei negli ultimi anni ha attirato ancora una volta l'atte

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📅 10-03

TSMC si avvicina al progetto Terafab di Musk, emerge il piano di una fabbrica di wafer integrata nella catena industriale statunitense

Riepilogo: TSMC sta esplorando la possibilità di cooperazione con il progetto Terafab di Elon Musk. Secondo informazioni

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📅 10-02

Nvidia lancia la versione da 64 GB di DGX Spark: al prezzo di 4.999 dollari, il prezzo della versione da 128 GB ha superato i 6.000 dollari

Riepilogo: NVIDIA sta adattando la sua linea di prodotti DGX Spark per il mercato locale dell'informatica AI e lanciando

Finestre NVIDIA GPU AMD agente Agente dell'intelligenza artificiale modello linguistico di grandi dimensioni Progettazione del chip

📅 10-02

Samsung Exynos 2700 potrebbe essere entrato nella produzione di massa, il che dovrebbe ridurre ulteriormente la dipendenza della linea di prodotti Galaxy da Snapdragon

Riepilogo: i progressi nello sviluppo del processore mobile di punta di prossima generazione di Samsung, Exynos 2700, so

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📅 10-02

AMD Ryzen Z3 esposto: CPU a 6 core abbinata a 12 set di RDNA 4m CU, sacrificando la CPU per prestazioni grafiche portatili più potenti

Abstract: Recentemente sono emerse nuove notizie sulla serie Ryzen Z3 del processore portatile di nuova generazione di M

Finestre processore AMD processore DNA apprendimento automatico Progettazione del chip Consolle portatile

📅 10-01

La console portatile Sony PS6 rivela nuove informazioni: potrebbe utilizzare il processo a 3 nm di TSMC e concentrarsi sul perseguimento di sottigliezza, leggerezza e portabilità piuttosto che sull'accumulo di prestazioni

Riepilogo: La console portatile PlayStation di prossima generazione di Sony, Project Canis, ha recentemente visto trapel

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📅 09-30

ASML afferma che l’impatto dell’intelligenza artificiale sulla produzione di chip durerà dai 10 ai 15 anni

Abstract: ASML, l’unica azienda al mondo in grado di produrre apparecchiature di litografia ultravioletta estrema, ha af

AI chip processore semiconduttore Huawei Progettazione del chip Produzione di semiconduttori Maestrale