Riassunto:
Mentre TSMC accelera lo sviluppo di processi avanzati di prossima generazione, la possibile ubicazione della sua futura base di produzione di chip da 1 nanometro ha inaspettatamente attirato l'attenzione del mondo esterno. Wu Chengwen, membro degli affari politici dello Yuan esecutivo di Taiwan e presidente della Commissione nazionale per la scienza e la tecnologia, ha tenuto un discorso alla conferenza IEEE Asia sui circuiti a stato solido, che è stata considerata dall'industria come una rivelazione in anticipo della direzione di sviluppo della futura base di produzione a 1 nanometro di TSMC.
Parlando del futuro piano di sviluppo dell'industria dei semiconduttori di Taiwan durante l'incontro, Wu Chengwen ha affermato che le autorità intendono costruire un nuovo parco all'interno del sistema Tainan Science Park per supportare lo sviluppo e la produzione della tecnologia di processo a 1 nanometro. Ha sottolineato che quando il processo a 2 nanometri entra nella fase di produzione di massa, la tecnologia più avanzata a 1 nanometro non solo richiede innovazioni a livello di processo, ma richiede anche la cooperazione del territorio, delle risorse idriche e di un sistema completo di catena di approvvigionamento.
Sebbene Wu Chengwen non abbia menzionato direttamente il nome di TSMC, poiché attualmente l'unica azienda di Taiwan con le capacità di produzione di chip logici più avanzate è TSMC, si ritiene generalmente che la relativa pianificazione ruoterà quasi sicuramente attorno a TSMC.
Secondo il discorso, lo sviluppo del nuovo parco dovrebbe iniziare nel 2027. Ciò significa che, pur promuovendo la produzione di massa da 2 nm e la costruzione di nodi da 1,4 nm (A14), TSMC potrebbe aver iniziato il layout dell'infrastruttura per il processo a lungo termine da 1 nm.
Attualmente, TSMC ha confermato ufficialmente che il processo A14, che è una tecnologia di processo da 1,4 nanometri, sarà messo in produzione in serie nel 2028. Allo stesso tempo, notizie dalla catena di fornitura mostrano che TSMC potrebbe anticipare il calendario pertinente e avviare la produzione di prova di rischio già nella seconda metà del 2027. Si vocifera addirittura che alcuni preparativi per la produzione di massa potrebbero essere anticipati intorno all'ottobre 2027.
La produzione di prova di rischio è una fase importante della produzione di chip. Prima di avviare la produzione di massa su vasta scala, la fabbrica utilizzerà questa fase per verificare il funzionamento delle apparecchiature, testare la stabilità del processo ed eliminare potenziali problemi per prepararsi alla successiva produzione di massa.
In effetti, TSMC sta attualmente espandendo attivamente il layout della capacità del processo A14. In precedenza informazioni pubbliche avevano mostrato che la società sta promuovendo la costruzione di molteplici fabbriche di wafer da 1,4 nm nel Central Taiwan Science Park e prevede di avviare la produzione di massa nel 2028. Il processo A14 è considerato la piattaforma tecnologica chiave di TSMC per promuovere lo sviluppo dell'intelligenza artificiale, del calcolo ad alte prestazioni e dei data center avanzati in futuro.
Oltre a discutere della produzione avanzata di semiconduttori, nel suo discorso Wu Chengwen si è concentrato anche sui futuri settori chiave come la robotica e le comunicazioni ottiche. Ha affermato che lo sviluppo dell'industria dei robot creerà opportunità per le aziende di lavorazione dei metalli, di materie plastiche e le relative aziende manifatturiere di entrare in catene industriali ad alto valore aggiunto, migliorando così la competitività industriale complessiva.
Nel campo delle comunicazioni ottiche, ha sottolineato che lo sviluppo delle tecnologie correlate non dovrebbe limitarsi alla connessione tra rack di server nei data center, ma dovrebbe essere esteso a più scenari applicativi. Poiché la domanda di potenza di calcolo dell’intelligenza artificiale continua a crescere, la comunicazione ottica ad alta velocità è considerata un’infrastruttura importante per supportare la futura trasmissione di dati su larga scala.
Negli ultimi anni, con il rapido sviluppo del settore globale dell'intelligenza artificiale, la domanda di chip di processo avanzati ha continuato ad aumentare. Essendo la fonderia più grande del mondo, TSMC è diventata una delle principali beneficiarie di questa tendenza. Da 2 nanometri a 1,4 nanometri, e poi al futuro nodo da 1 nanometro, l'azienda continua ad aumentare la ricerca e sviluppo e gli investimenti di capitale per mantenere la sua posizione di leader nel campo dei processi avanzati globali.
Sebbene TSMC non abbia annunciato ufficialmente l'ubicazione specifica della sua base di produzione da 1 nanometro, a giudicare dalle informazioni rilasciate dalle autorità scientifiche e tecnologiche di Taiwan, il sistema del Tainan Science Park sta diventando un'importante area candidata che molto probabilmente ospiterà la prossima generazione di processi ultra-avanzati. Se i piani pertinenti verranno finalmente implementati, si prevede che Tainan consoliderà ulteriormente la sua posizione come centro globale di produzione di semiconduttori avanzati.
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