Riassunto:
ASML si è assicurata l'impegno di uno dei principali produttori di chip di utilizzare le sue più recenti apparecchiature per la produzione di semiconduttori, lanciando un accordo più ampio per soddisfare la crescente domanda di una tecnologia IA più potente. Samsung Electronics e TSMC prevedono di unirsi a Intel nell'adozione delle apparecchiature di litografia ad alta apertura numerica ultravioletta estrema (EUV) dell'azienda olandese per la produzione di massa rispettivamente entro il 2028 e a partire dal 2030.
Il prezzo unitario di queste apparecchiature può raggiungere i 400 milioni di dollari. Samsung è il principale produttore di chip di memoria, mentre TSMC è il leader nella fonderia di chip per aziende tra cui Nvidia e Apple.
Le quattro aziende hanno inoltre concordato importanti cambiamenti nelle specifiche della tecnologia delle fotomaschere. Le fotomaschere sono componenti chiave nella produzione di semiconduttori. Mentre il settore fatica a soddisfare la crescente domanda di intelligenza artificiale, prevede di modificare l’attuale formato standard delle fotomaschere da 6 pollici a 12 pollici per aumentare l’efficienza produttiva e ridurre i costi. Una fotomaschera è simile a un blocco di legno inciso utilizzato per stampare la stessa immagine più e più volte, tranne per il fatto che "stampa" su un wafer di silicio con la luce.
Sebbene l'uso di fotomaschere più grandi sia stato a lungo considerato complesso e costoso, si prevede che questo sforzo coordinato porterà notevoli benefici alla produzione di chip. Marco Pieters, Chief Technology Officer di ASML, ha affermato che questa nuova tecnologia può aumentare la capacità di produzione delle apparecchiature ad alta apertura numerica del 40% e semplificare il processo di progettazione.
"Si tratta di un'enorme opportunità e, naturalmente, significa che l'efficienza produttiva sarà notevolmente migliorata", ha affermato Pieters in un'intervista.
Attualmente, solo ASML al mondo può produrre apparecchiature di litografia EUV, che sono una necessità per la produzione dei chip informatici AI più avanzati al mondo e chip simili. ASML ha lanciato un sistema EUV a bassa apertura numerica nel 2019 e da allora sta studiando con i clienti l'adozione di apparecchiature ad alta apertura numerica con prestazioni più avanzate.
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