Riassunto:
L'attività di fonderia di Intel potrebbe inaugurare un'altra importante opportunità di cooperazione con i clienti. Secondo le ultime previsioni di Jeff Pu, analista di GF Securities della Corea del Sud, Nvidia potrebbe utilizzare la tecnologia di packaging avanzata Foveros di Intel in alcuni chip AI di nuova generazione a partire dalla seconda metà del 2028. Ciò significa che anche se Intel non è temporaneamente in grado di sfidare completamente TSMC nel campo dei processi logici più avanzati, ha comunque l'opportunità di entrare nella catena di fornitura di chip di prossima generazione di Nvidia con la sua tecnologia di packaging avanzata.
Questa notizia non è la prima ad apparire. Già nel gennaio 2026, è stato riferito che Nvidia potrebbe prendere in considerazione l’utilizzo della tecnologia di produzione avanzata di Intel in una piattaforma GPU di nuova generazione con nome in codice Feynman. Le notizie rilevanti all'epoca si concentravano principalmente sul processo Intel 18A o 14A e se Nvidia avrebbe ceduto alcuni componenti dei chip non core a Intel per la produzione. Questa volta, le previsioni di GF Securities si concentrano ulteriormente sulla tecnologia di imballaggio di Foveros.
Va notato che le attuali informazioni rilevanti provengono dalle previsioni degli analisti e non significa che Nvidia abbia confermato ufficialmente l'adozione di Foveros, né significa che entrambe le parti abbiano annunciato ordini specifici. Resta da confermare se NVIDIA utilizzerà alla fine la tecnologia Intel, nonché quali prodotti e quanta capacità produttiva verranno utilizzati.
Per comprendere il significato di questa potenziale collaborazione, dobbiamo prima distinguere tra il processo front-end e il confezionamento back-end nella produzione di chip. La produzione front-end è principalmente responsabile della produzione di transistor e relativi circuiti su wafer di silicio, che determinano la potenza di calcolo, il consumo energetico e alcune caratteristiche prestazionali del chip; il back-end è responsabile del taglio, dell'interconnessione, dell'imballaggio e del test dei chip prodotti per trasformarli in prodotti completi che possono essere installati su server o altre apparecchiature.
Per i moderni acceleratori di intelligenza artificiale, il packaging back-end non è più solo l'ultimo passaggio del processo di produzione, ma un anello importante nel determinare le prestazioni del prodotto. Poiché la portata delle GPU continua ad espandersi, fare affidamento esclusivamente su un chip di grandi dimensioni per completare tutte le attività di elaborazione si trova ad affrontare limitazioni in termini di costi di produzione, resa e complessità di progettazione. Pertanto, i produttori di chip sono sempre più propensi a suddividere le diverse funzioni in più piccoli chip e quindi a integrarli attraverso una tecnologia di packaging avanzata.
Si prevede che anche il processore AI di prossima generazione di Nvidia adotterà ulteriormente questa idea di progettazione multi-chip. Integrando più chip informatici, chip I/O e altri moduli funzionali, i produttori possono scegliere processi di produzione appropriati in base alle caratteristiche dei diversi componenti, migliorando al tempo stesso la flessibilità di progettazione dell'intero sistema.
Uno dei vantaggi di Intel è il suo sistema di tecnologia di packaging avanzato in continuo sviluppo. Tra questi, EMIB e Foveros sono due tecnologie rappresentative, ma le loro idee progettuali sono diverse.
EMIB utilizza la tecnologia bridge di interconnessione multi-chip incorporata per connettere chip adiacenti creando una struttura di interconnessione ad alta densità all'interno del pacchetto. Risolve principalmente il problema della comunicazione ad alta velocità tra più chip, consentendo a diversi chip di scambiare grandi quantità di dati a breve distanza.
Foveros fa un ulteriore passo avanti e può impilare verticalmente diversi chip invece di disporli semplicemente uno accanto all'altro sul piano di imballaggio. Attraverso l'impilamento verticale, i progettisti possono ridurre l'ingombro planare del pacchetto e abbreviare alcuni percorsi di interconnessione soddisfacendo al tempo stesso i requisiti di progettazione, migliorando così l'efficienza della trasmissione dei dati e le prestazioni in termini di consumo energetico.
Queste funzionalità sono di valore pratico per gli acceleratori di intelligenza artificiale che devono elaborare enormi quantità di dati. Con l'aumento del numero di chip informatici, la trasmissione dei dati tra chip può diventare un fattore importante che limita le prestazioni complessive. Il packaging avanzato può aiutare i progettisti a integrare più risorse informatiche in uno spazio limitato e a migliorare l'efficienza della comunicazione tra i diversi componenti.
Tuttavia Foveros non è un'unica soluzione fissa, ma un sistema tecnologico di confezionamento che comprende diversi percorsi tecnici. La soluzione Foveros utilizzata in un prodotto specifico dipenderà dalla struttura del chip, dalla densità di interconnessione, dal consumo energetico, dalla dissipazione del calore e dai requisiti di produzione. Pertanto, questa voce non può essere semplicemente compresa poiché Nvidia ha deciso di utilizzare uno specifico processo di stacking tridimensionale.
Negli ultimi anni Intel ha lavorato duramente per espandere la propria attività di packaging avanzato, sperando di attirare più clienti esterni. Per l'unità di fonderia di Intel, il packaging avanzato ha un valore strategico speciale: anche se i clienti sono temporaneamente riluttanti a utilizzare i processi di transistor più avanzati di Intel, potrebbero essere disposti a cedere a Intel alcuni lavori di confezionamento dei chip e di interconnessione.
Questo modello può ridurre la difficoltà per i clienti di cambiare fornitore. Per Nvidia, che già produce GPU core presso TSMC, sostituire completamente il processo di produzione front-end comporta molti rischi di adattamento del design, verifica e produzione di massa, e consegnare alcuni collegamenti di packaging back-end a Intel potrebbe diventare un modo relativamente semplice per tentare la cooperazione.
Se Nvidia alla fine decidesse di adottare la tecnologia Intel Foveros, entrambe le parti non dovranno necessariamente trasferire l'intero processo di produzione delle GPU a Intel. È del tutto possibile che Nvidia continui a utilizzare TSMC per produrre chip informatici di base, utilizzando Intel per completare l'impilamento o il confezionamento di alcuni chip. L'integrazione di componenti forniti da diversi produttori attraverso un packaging avanzato è un'importante direzione applicativa della moderna tecnologia di integrazione eterogenea.
Questo è uno dei motivi per cui il business del packaging avanzato di Intel ha ricevuto attenzione negli ultimi anni. Tradizionalmente, il mondo esterno spesso misura la competitività delle fonderie di wafer attraverso i parametri a livello nanometrico dei processi avanzati. Tuttavia, poiché la progettazione dei chip diventa sempre più complessa, l’importanza del packaging avanzato continua ad aumentare. I produttori di chip non devono solo creare potenti chip informatici, ma anche collegarli con una larghezza di banda elevata e un basso consumo energetico.
In questo campo, TSMC ha creato un sistema tecnologico di packaging avanzato e maturo come CoWoS e serve grandi clienti come Nvidia con la sua elevata capacità di produzione e rendimento. Poiché la domanda di acceleratori IA continua a crescere, la capacità di confezionamento avanzata è diventata una delle risorse chiave per l’intero settore.
La società di ricerche di mercato TrendForce ha sottolineato in un rapporto pubblicato nel settembre 2026 che, sebbene tecnologie come Intel EMIB-T siano in concorrenza con TSMC CoWoS, poiché CoWoS presenta ancora vantaggi in termini di maturità e rendimento della tecnologia, si prevede che rimarrà la soluzione principale nel campo del packaging avanzato di chip IA entro il 2028.
Ciò significa che anche se NVIDIA adottasse la tecnologia Foveros di Intel in futuro, ciò non significa necessariamente che abbandonerà completamente il sistema di packaging di TSMC. Una situazione più realistica potrebbe essere che Nvidia scelga più tecnologie di packaging in base alla struttura, ai requisiti prestazionali e alla fornitura di chip diversi per ridurre la dipendenza da un’unica catena di fornitura.
Il rapporto di cooperazione esistente tra Intel e NVIDIA fornisce anche una base per un'ulteriore espansione della cooperazione tra le due parti. Nel settembre 2025, Nvidia ha annunciato un investimento di 5 miliardi di dollari in Intel e ha raggiunto un accordo di cooperazione con Intel per sviluppare più generazioni di prodotti congiunti. Le due parti utilizzeranno la tecnologia di interconnessione NVLink di NVIDIA per connettere le CPU Intel con le GPU NVIDIA e lanciare prodotti correlati per i mercati dei data center e dei personal computer.
Questa cooperazione in sé non significa che Nvidia si sia impegnata a utilizzare l'avanzato processo di produzione dei wafer di Intel. Tuttavia, ha gettato le basi per la cooperazione tra le due parti nella progettazione del prodotto, nell'interconnessione dei chip e nell'integrazione dei sistemi, e ha inoltre consentito di esplorare ulteriormente le tecnologie di packaging avanzate in futuro.
Per Intel, gli ordini di confezionamento da parte di Nvidia possono avere un significato che va oltre l'importo dell'ordine stesso. NVIDIA è uno dei fornitori di chip AI più importanti al mondo. Se i suoi prodotti riusciranno a raggiungere una produzione di massa stabile sulle linee di produzione di packaging avanzate di Intel, ciò aiuterà Intel a dimostrare l'affidabilità della sua tecnologia ad altre grandi società di progettazione di chip.
Ancora più importante, Intel sta ancora lavorando duramente per promuovere il processo 14A di prossima generazione. La ricerca e lo sviluppo di processi avanzati richiedono ingenti investimenti e, per mantenere gli investimenti a lungo termine, è necessario ottenere ordini dai clienti e utilizzo della capacità sufficienti. Se Intel riuscisse ad attrarre grandi clienti nel campo dell'imballaggio avanzato ed espandere gradualmente questa cooperazione alle operazioni di produzione front-end, le prospettive commerciali della sua unità di fonderia avranno l'opportunità di migliorare.
Tuttavia, gli ordini avanzati di confezionamento non risolvono direttamente tutti i problemi di produzione di Intel. Esistono differenze significative nella tecnologia, nelle apparecchiature, nel controllo dei processi e nella convalida del cliente tra la produzione di wafer front-end e il confezionamento back-end. Anche se Intel riuscisse a ottenere gli ordini di Foveros, dovrà comunque dimostrare che i suoi processi avanzati siano in grado di soddisfare i requisiti di prestazioni, rendimento, costi e stabilità di consegna dei grandi clienti.
Per Nvidia, i potenziali vantaggi derivanti dall'adozione della tecnologia Intel includono l'aumento delle opzioni della catena di fornitura, l'allentamento della pressione sulla capacità di produzione di imballaggi avanzati e l'esplorazione di soluzioni di progettazione più adatte per la prossima generazione di architettura multi-chip. La scala di calcolo dei chip AI continua ad espandersi e NVIDIA deve migliorare continuamente la potenza di calcolo che può essere integrata in un unico pacchetto, controllando al tempo stesso i costi e il consumo energetico della trasmissione dei dati tra i chip.
Con più die impilati verticalmente, la dissipazione del calore, l'alimentazione e la resa produttiva diventano più complessi. Il packaging tridimensionale può abbreviare alcuni percorsi di interconnessione, ma ciò non significa che tutti gli indicatori miglioreranno automaticamente. Per i chip AI ad alta potenza, come esportare in modo efficace il calore dalla struttura impilata e come garantire che ciascun chip rimanga stabile nel funzionamento a lungo termine sono ancora questioni ingegneristiche che devono essere risolte.
Pertanto, se Nvidia sceglierà Foveros alla fine dipende non solo dalla capacità di Intel di fornire una capacità di confezionamento sufficiente, ma anche dalla capacità della tecnologia di raggiungere gli standard di prestazioni, rendimento, costi e affidabilità richiesti nei prodotti reali.
Da una prospettiva temporale, gli analisti di GF Securities prevedono che la cooperazione potrebbe iniziare ad avere effetto nella seconda metà del 2028. Questo momento temporale è più o meno coerente con il momento in cui il piano di processo 14A di Intel entra nella fase di produzione ed è anche correlato al ciclo di evoluzione del prodotto delle future generazioni di chip AI di Nvidia. Tuttavia, il tempo di avvio del processo non è esattamente lo stesso del tempo di produzione di massa dei prodotti specifici del cliente. Quest’ultimo deve ancora passare attraverso più fasi come la finalizzazione della progettazione, la verifica del processo e l’avvio della produzione.
Nel complesso, questa voce riflette i cambiamenti in atto nella catena industriale dei chip AI: i processi di produzione avanzati sono importanti, ma il packaging avanzato è diventato una delle tecnologie chiave che determinano le prestazioni, i costi e le capacità di fornitura dei processori di fascia alta. Per Intel, assicurarsi clienti importanti come Nvidia potrebbe diventare un'importante opportunità per far avanzare la sua attività di packaging avanzato; per Nvidia, aumentare il numero di partner di produzione e confezionamento disponibili aiuterà a far fronte alla pressione della catena di fornitura causata dalla continua crescita della domanda di infrastrutture AI.
Ma fino a quando Nvidia o Intel non annunceranno ufficialmente una cooperazione specifica, l'adozione di Foveros nella seconda metà del 2028 dovrebbe ancora essere considerata una previsione degli analisti piuttosto che un ordine commerciale finalizzato. Ciò che determinerà realmente se questa cooperazione potrà essere implementata sarà se Intel riuscirà a dimostrare nei prossimi due anni che la sua tecnologia di packaging avanzata è in grado di soddisfare le esigenze di produzione di massa dei chip AI di prossima generazione.
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