Riassunto:
Jeff Pu, analista della GF Securities della Corea del Sud, ritiene che Nvidia potrebbe adottare la tecnologia di packaging Foveros nella seconda metà del 2028. Questa notizia va comunque letta con cautela: non sono stati ancora annunciati contratti rilevanti o prodotti specifici. Questa speculazione fa eco a un primo rapporto di DigiTimes del gennaio di quest'anno. I rapporti all'epoca menzionavano che i componenti di supporto delle future GPU della serie Feynman di Nvidia potrebbero utilizzare il processo 18A o 14A di Intel, mentre la produzione dei principali chip GPU sarà comunque completata dai processi avanzati di TSMC.
In altre parole, Intel sarà principalmente responsabile dei moduli IP non core o dei processi back-end una volta completata la produzione dei wafer semplici. Si prevede che il processo 14A verrà messo in produzione su larga scala nella seconda metà del 2028, il che è coerente con la tempistica fornita da Jeff Pu.
La produzione di acceleratori IA è suddivisa in processi front-end e back-end: il front-end produce principalmente circuiti su wafer; il back-end comprende il taglio dei wafer, l'interconnessione e l'integrazione di vari stampi nudi negli involucri dell'imballaggio, producendo infine chip che possono essere utilizzati nei data center.
Intel sta ancora cercando di raggiungere TSMC nel campo della fonderia dei processi più avanzati. Ma nel circuito del packaging, le tecnologie EMIB, EMIB-T e Foveros di Intel sono relativamente mature. Si dice che Google abbia espresso interesse per EMIB-T e intenda utilizzarlo nel suo processore tensore AI TPU autosviluppato.
EMIB si basa su ponti di silicio incorporati nel substrato per collegare più core lateralmente. EMIB-T aggiunge a questa architettura il TSV (Through Silicon Via), ovvero un canale di interconnessione verticale che penetra nel wafer di silicio per trasmettere direttamente potenza e segnali.
Foveros fa un ulteriore passo avanti impilando die o altri chip verticalmente sopra il die di base. Questa struttura può ridurre l'area laterale del pacchetto e accorciare le linee di interconnessione, con conseguente aumento della larghezza di banda e miglioramento dell'efficienza energetica.
Per Nvidia, la diversificazione dei fornitori di imballaggi back-end può ridurre la dipendenza dalla capacità di produzione di imballaggi di TSMC: attualmente c'è una forte domanda di acceleratori di intelligenza artificiale globali e la capacità di produzione di imballaggi di TSMC è molto limitata.
Per Intel, se si aggiudica progetti legati a Feynman, l'importanza maggiore sta nel completare la verifica industriale della tecnologia Foveros piuttosto che ottenere una vittoria immediata nel percorso della litografia avanzata.
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