Riassunto:
L'attività di fonderia di wafer di Samsung Electronics ha finalmente inaugurato un'importante svolta. Secondo il "Daily Economic News" della Corea del Sud riportato il 3 novembre, Samsung ha ricevuto l'ordine di die base di prossima generazione per memorie ad alta larghezza di banda (HBM) di AMD e prevede di utilizzare la seconda fabbrica di wafer (Taylor Fab 2) a Taylor, in Texas, che è in costruzione negli Stati Uniti, per produrre i relativi chip. Secondo i rapporti, quasi tutta la capacità produttiva prevista della fabbrica ha ricevuto ordini dai clienti, di cui AMD rappresenta la stragrande maggioranza.
Questo ordine è di grande importanza per la fonderia di wafer Samsung. Negli ultimi anni, Samsung ha dovuto affrontare la forte concorrenza di TSMC nel campo dei processi avanzati, in particolare nei mercati dei computer ad alte prestazioni e dei chip di intelligenza artificiale. È sempre stato difficile ottenere dai clienti un riconoscimento equivalente a TSMC. L'acquisizione di HBM Basic Die Order di AMD significa che Samsung ha l'opportunità di combinare i suoi vantaggi nella produzione di memorie con capacità avanzate di fonderia di chip logici per espandere ulteriormente il proprio ambito di business nella catena di fornitura dell'hardware AI.
HBM non si limita a impilare insieme più chip DRAM. La parte inferiore solitamente contiene un die di base, responsabile della gestione della trasmissione dei dati e della logica di controllo all'interno dello stack di memoria. Poiché la tecnologia HBM continua ad aggiornarsi, aumenta anche l'importanza dello stampo base. Il suo processo di progettazione e produzione influenzerà direttamente la larghezza di banda della memoria, il consumo energetico e le prestazioni complessive.
Samsung prevede di produrre questi chip di base nel suo secondo stabilimento a Tyler, per poi spedirli in Corea del Sud per un imballaggio avanzato e impilarli con chip DRAM prodotti nella fabbrica di memorie locale di Samsung per formare infine un prodotto HBM completo. Questa divisione del lavoro può sfruttare appieno le rispettive capacità produttive e risorse tecniche delle fonderie di wafer statunitensi e delle basi di produzione di memorie coreane.
Secondo i rapporti, il secondo stabilimento di Taylor copre un'area di circa 2,7 milioni di piedi quadrati, circa 1,5 volte la dimensione del primo stabilimento di Taylor. I lavori preparatori per la costruzione della fabbrica sono stati completati e il progetto principale dovrebbe essere lanciato ufficialmente nel novembre 2026. Samsung prevede di iniziare a installare le apparecchiature di produzione nel febbraio 2029 e di raggiungere la produzione di massa commerciale nel 2030.
Si prevede che la fabbrica utilizzerà processi di produzione a 2 nanometri e più avanzati per soddisfare i requisiti di prestazioni ed efficienza energetica della HBM di prossima generazione per gli stampi di base. Diversamente dalla tradizionale produzione di DRAM, i die base HBM sono chip logici e devono fare affidamento su processi logici avanzati per ottenere funzioni di controllo complesse. Pertanto, sono diventati una nuova area di business per cui le aziende di fonderia di wafer possono competere.
Vale la pena notare che AMD non è l'unico cliente che può utilizzare questa fabbrica. I media sudcoreani hanno riferito che Samsung ha ricevuto ordini per l'intera capacità produttiva prevista dello stabilimento, e che tra i suoi clienti figura anche Nvidia. Tuttavia, attualmente si dice che AMD occupi la stragrande maggioranza di questa capacità.
La situazione di Nvidia è più complicata. In precedenza, è stato riferito che Nvidia spera che i fornitori di memorie come Samsung, SK Hynix e Micron producano in modo uniforme lo stampo di base dei prodotti HBM personalizzati di prossima generazione tramite TSMC per garantire che i prodotti di diversi fornitori utilizzino processi di produzione coerenti.
Nvidia sta spingendo per questa standardizzazione perché diverse fonderie possono avere differenze nei processi di produzione dei chip, nel consumo energetico e nelle caratteristiche termiche. Se i die base sono prodotti da produttori diversi, Nvidia dovrà investire più tempo nella verifica e nell'adattamento. L'unificazione della produzione da parte di TSMC aiuterà a ridurre le differenze di prestazioni tra prodotti di fornitori diversi e a ridurre la difficoltà di sviluppare la prossima generazione di HBM personalizzati.
Ciò significa anche che, anche se Samsung ottenesse un ordine da AMD, potrebbe non essere immediatamente in grado di ottenere lo stesso status nella catena di fornitura HBM personalizzata di Nvidia. Tuttavia, Samsung sta ancora testando il proprio processo avanzato di fonderia di wafer, sperando di dimostrare che la sua tecnologia possa soddisfare i requisiti dei prodotti di prossima generazione come NVHBM. Se la domanda di Nvidia dovesse superare la capacità che TSMC potrà fornire in futuro, Samsung potrebbe ancora avere la possibilità di ottenere ordini aggiuntivi.
Per Samsung, l'importanza della seconda fabbrica Taylor non è solo quella di ottenere un grosso ordine da parte dei clienti, ma anche di far crescere gradualmente la sua attività di fonderia di wafer negli Stati Uniti. In precedenza, Samsung si era assicurata ordini per chip automobilistici Tesla per la sua prima fabbrica Taylor. Ora ci sono rapporti sui progressi commerciali relativi ad AMD e NVIDIA, che dimostrano che sta lavorando duramente per ottenere una cooperazione a lungo termine con le grandi aziende tecnologiche americane.
Tuttavia, va notato che l'attuale ordine deriva principalmente dalle notizie di settore citate dai media coreani. I funzionari Samsung non hanno ancora confermato clienti specifici e assegnazione degli ordini. Samsung ha solo affermato di non poter confermare le informazioni relative al cliente. Pertanto, l'entità dell'ordine di AMD e l'eventuale conferma dell'acquisto da parte di Nvidia dovrebbero essere considerati resoconti dei media piuttosto che dettagli del contratto annunciati ufficialmente dalla società.
Se i piani in questione verranno finalmente implementati, Samsung avrà una fabbrica di processo avanzato su larga scala dedicata alla nuova generazione di stampi base HBM intorno al 2030. Ciò potrebbe non solo aiutare l'attività di fonderia di wafer di Samsung a ottenere un nuovo slancio di crescita, ma significare anche che la concorrenza nella catena industriale dei chip AI in futuro non sarà più limitata alle stesse GPU e DRAM. Anche lo stampo base della HBM e il suo processo di produzione diventeranno un importante campo di battaglia per i giganti dei semiconduttori.
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