Riassunto:
Nell'ambito della creazione della "United Microelectronics Company" (ОМК), la Russia prevede di costruire tre nuove fabbriche di chip, una delle quali è una fabbrica di "produzione di massa lungimirante" per wafer da 300 mm e produzione di chip con processo a 14 nm.
Secondo il programma di investimenti, il progetto preliminare di questa fabbrica da 300 mm sarà lanciato nel 2027 e verrà dimostrato il piano di processo di base da 14 nm. I preparativi preliminari dureranno due anni e saranno completati nel 2029, mentre la costruzione della fabbrica stessa sarà completata entro il 2036.
Le tre fabbriche hanno una chiara divisione del lavoro. La fabbrica di wafer da 300 mm è responsabile della produzione di chip direttamente su wafer di silicio; la fabbrica dei moduli è responsabile dell'imballaggio e dell'assemblaggio dei chip in componenti finiti come alimentatori, display e navigazione; e la fabbrica OSAT è responsabile della produzione di substrati per imballaggio e substrati per moduli.
La prima ad essere costruita è la fabbrica di moduli, la cui messa in produzione è prevista nel terzo-quarto trimestre del 2028. La fabbrica OSAT dovrebbe essere completata nel 2031. Ma per la fabbrica di wafer da 300 mm più difficile, l'industria ritiene che "il 2036 sia più simile a una scadenza obiettivo da raggiungere".
La portata degli investimenti è sconcertante.
Entro il 2036, l'investimento totale in ОМК raggiungerà 1.101 trilioni di rubli (circa 87 miliardi di RMB). Di questi, 1.031 trilioni di rubli saranno utilizzati per investimenti nella produzione, 50 miliardi di rubli per la progettazione e 20 miliardi di rubli per la creazione di un fondo tecnologico rivoluzionario.
I fondi sono condivisi tra il governo e Sberbank. Si prevede di investire 170 miliardi di rubli nel 2027, di cui le casse di risparmio investiranno 41 miliardi di rubli e il governo investirà 129 miliardi di rubli. Dal 2028 al 2031 verranno investiti circa 527 miliardi di rubli.
Il costo di una fabbrica di wafer da 14 nm e 300 mm è di circa 10 miliardi di dollari (circa 67,1 miliardi di RMB). Ma il vero collo di bottiglia non sono i fondi, ma le attrezzature. Gli esperti intervistati hanno sottolineato che
la difficoltà maggiore è ottenere macchine fotolitografiche in grado di supportare processi da 28 a 14 nm.
La tabella di marcia della microelettronica precedentemente annunciata dalla Russia mostra che il paese prevede di raggiungere la produzione di massa di 65 nm nel 2026, superare i 28 nm nel 2027 e conquistare i 14 nm nel 2030.
Tuttavia, esiste un chiaro divario tra il tempo di completamento della fabbrica del 2036 indicato nel documento strategico dell’ОМК e l’obiettivo del 2030 di conquistare 14 miglia nautiche nella road map.
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