Riassunto:
Secondo i rapporti, Samsung Electronics e SK Hynix stanno effettuando ordini competitivi per l'acquisto di macchine per la litografia a raggi ultravioletti estremi (EUV). La scala degli investimenti di entrambe le società è compresa tra 10 e 20 trilioni di won. ASML ha chiarito il gap di fornitura di apparecchiature EUV nel 2027-2028. Riuscire a rispettare i tempi di consegna è diventato il fulcro dell'espansione delle due società nella produzione di DRAM avanzate.
È stato riferito che le due società prevedono di ricevere le apparecchiature EUV di ASML in lotti a partire dal prossimo anno. SK Hynix ha reso noto a marzo che avrebbe acquistato apparecchiature EUV per un valore di circa 11,95 trilioni di won, con scadenza per la consegna fissata al 31 dicembre 2027. Complice la scarsità dell'offerta, il ciclo di consegna delle apparecchiature principali è stato allungato al doppio del ciclo più lungo originale. Le due società stanno valutando la possibilità di effettuare ordini in anticipo; effettueranno inoltre ordini aggiuntivi a seconda della situazione, aumentando la possibilità di ulteriori aumenti delle spese in conto capitale.
Samsung Electronics ha contemporaneamente aumentato gli ordini per adeguarsi al ritmo di investimenti della sua base di Pyeongtaek. Nel novembre dello scorso anno, Samsung ha annunciato un piano di investimenti locali quinquennale di 450 trilioni di won, inclusa la linea di produzione Pyeongtaek P5, che dovrebbe essere messa in produzione nel 2028. È stato riferito che la scala di investimento di una singola fabbrica di wafer P5 supera i 60 trilioni di won. Le aspettative del settore sono che, dopo il completamento della prima fase del progetto della camera bianca P5 nella prima metà del prossimo anno, le apparecchiature entreranno gradualmente nel sito; Samsung ha già effettuato un ordine per apparecchiature di litografia per questa linea di produzione.
Le macchine litografiche EUV si affidano a sorgenti luminose con lunghezza d'onda di 13,5 nanometri per incidere i circuiti, il che può ridurre i processi di modellazione multipla che in passato si basavano su esposizioni multiple per dividere i modelli e migliorare la precisione e la resa. Per DRAM avanzate come quella da 10 nm di sesta generazione (1c), poiché il passo del circuito continua a ridursi, il numero di strati del processo EUV continua ad aumentare. Secondo TrendForce, SK Hynix prevede di utilizzare EUV in più di cinque strati di DRAM 1c, con un aumento di due strati rispetto alla generazione precedente.
ASML ha dichiarato nella relazione del terzo trimestre di quest'anno che la fornitura di EUV nell'ambito dell'attuale piano per il 2027-2028 non può soddisfare la domanda dei clienti. Le spedizioni EUV quest'anno ammontano a circa 65 unità, con un aumento di quasi il 50% rispetto alle 44 unità dell'anno scorso; ma anche se la capacità produttiva venisse aumentata del 30% nel 2027 e fosse prevista un’ulteriore espansione del 30% nel 2028, l’offerta sarebbe ancora insufficiente. L’impatto dell’aumento dei prezzi sui prodotti core si rifletterà gradualmente nel prossimo anno e sarà pienamente evidente nel 2028; nel terzo trimestre di quest'anno, i clienti dello storage rappresentavano già il 46% delle vendite totali di macchine di ASML.
Il processo di produzione di massa di DRAM di prossima generazione basato su apparecchiature EUV ha raggiunto un certo grado di stabilità. Samsung ha spedito il primo modulo DRAM del settore utilizzando EUV già nel marzo 2020 e ha accumulato un'esperienza rilevante nei processi. Attualmente è il produttore con il maggior numero di apparecchiature EUV nel settore dello stoccaggio. SK hynix ha lanciato la sua prima attrezzatura EUV presso lo stabilimento Lichuan M16 nel febbraio 2021 e ha introdotto la prima macchina per la produzione di massa EUV ad alta apertura numerica (High-NA) nel settembre dello scorso anno. Samsung ha annunciato l'8 settembre che espanderà la sua cooperazione con ASML e prevede di introdurre l'EUV High-NA nella produzione di massa delle DRAM nel 2028.
Allo stesso tempo, le riserve di ordini dei produttori di apparecchiature back-end sono state riempite per due o tre anni. Fonti del settore affermano che le riserve di ordini per HANMI Semiconductor e Amkor sono sostanzialmente a posto. Le due società stanno espandendo la produzione delle principali apparecchiature di processo necessarie per i data center AI, comprese le macchine incollatrici a termocompressione (bonding TC). Un esperto del settore dei semiconduttori ha affermato: "I chip dei data center IA non sono importanti solo per i processi front-end avanzati; per ottenere grandi capacità e prestazioni elevate, il valore del processo back-end di packaging multidimensionale e interconnessione di un singolo chip continua ad aumentare. Man mano che l'ecosistema prende forma, Hanmi Semiconductor e Amkor sono anche profondamente legati al ciclo economico dei principali produttori front-end."
Commenti