Riassunto:
Se questo rapporto è sostanzialmente vero, Intel potrebbe inaugurare una nuova era di sviluppo estremamente redditizia. Si dice che quasi tutte le aziende leader nel campo della tecnologia dei chip statunitense, tra cui Amazon, Apple, AMD, Google, Tesla, Microsoft, Nvidia e Qualcomm, stiano valutando l'imminente nodo di processo 14A di Intel.
La notizia arriva dalla banca d'investimento Piper Sandler (riportata dal media tecnologico WCCFTech). Il rapporto sottolinea: "Le prestazioni di vari dati del processo di fonderia 14A stanno migliorando e attualmente stiamo aspettando che i clienti principali lo implementino. Tutti i principali clienti negli Stati Uniti (come Amazon, Apple, AMD, Google, Tesla, Microsoft, Nvidia, Qualcomm, ecc.) stanno valutando il processo 14A di Intel. Ci sono tre ragioni: in primo luogo, i dati tecnici hanno funzionato meglio del previsto; in secondo luogo, la capacità di produzione di TSMC è stata esaurita entro il 2028 e l'industria è alla ricerca di fornitori alternativi di fonderie e imballaggi diversi da TSMC. In terzo luogo, la tendenza alla localizzazione della capacità produttiva guidata dalla pressione politica."
"Dalla fine del 2026 all'inizio del 2027, Intel deve convertire questi clienti previsti in clienti principali della fonderia prima che la capacità produttiva aumenti nel 2028. Riteniamo che l'emissione di azioni da 20 miliardi di dollari completata da Intel il mese scorso sia un segnale della sua fiducia nell'acquisizione di clienti principali."
Il rapporto di Piper Jaffray aggiunge: "Questo finanziamento verrà utilizzato per sostenere gli investimenti in attrezzature nella Fab 14A, che ha una capacità di produzione pianificata di 20.000 wafer al mese e un costo di costruzione di circa 10 miliardi di dollari. Va notato che il corpo principale della Fab 62 è in fase di completamento, ma le apparecchiature di produzione devono ancora essere installate."
Oltre alla tendenza generale della catena industriale che ritorna negli Stati Uniti come una delle principali forze trainanti, anche l'emissione di azioni da 20 miliardi di dollari è un altro dato chiave. Come ha affermato Piper Jaffray, questo finanziamento fornirà supporto per la costruzione di una nuova generazione di fab per wafer 14A.
Inoltre, il CEO di Intel Chen Liwu ha precedentemente chiarito che un chiaro segno del fatto che Intel apprezzi veramente la nuova tecnologia 14A è se l'azienda inizia a investire nella costruzione di fabbriche.
Chen Liwu ha dichiarato nel luglio dello scorso anno: "Se non siamo in grado di acquisire importanti clienti esterni e non riusciamo a raggiungere i principali nodi di consegna dei clienti per il processo 14A, potrebbe non essere più economicamente vantaggioso continuare a sviluppare e produrre 14A e i successivi nodi di processo avanzati in futuro."
"In questo caso, potremmo sospendere o terminare la ricerca e lo sviluppo di 14A e dei nodi successivi, nonché molteplici progetti di espansione della produzione."
Recentemente, il CEO ha affermato che il processo 14A sta procedendo senza intoppi e che il primo lotto di chip cosiddetti "produzione di prova di rischio" dovrebbe essere messo in produzione nel 2028. Intel ritiene che questo calendario consentirà di confrontare direttamente la tecnologia di processo avanzata di TSMC. Chen Liwu ha detto: "Questo è un passo avanti estremamente importante."
Per ulteriori informazioni, il nodo 14A di Intel è la tecnologia di produzione di chip di nuova generazione. Teoricamente, "14A" si riferisce alla dimensione minima dei componenti interni del chip in questo nodo del processo, che è di 14 Angstrom, equivalenti a 1,4 nanometri.
Ma in realtà, la dimensione effettiva dei componenti interni dei chip moderni è stata a lungo dissociata da tale denominazione commerciale. La dimensione effettiva è solitamente da tre a quattro volte il valore nominale del nodo.
Allo stesso modo, i valori di processo di diversi produttori non sono direttamente confrontabili. In altre parole, i 2 nm di TSMC e i 2 nm di Intel non sono lo stesso standard. Pertanto, anche se si potrebbe pensare che il nodo 18A esistente di Intel (nominalmente 1,8 nm) e il nodo N2 di TSMC (nominalmente 2 nm) siano a un livello simile, in realtà la maggior parte degli analisti del settore ritiene che le prestazioni 18A di Intel siano equivalenti solo al precedente nodo N3 (3 nm) di TSMC.
Al momento non è chiara la situazione specifica del benchmark tra il nodo 14A di Intel e la tecnologia TSMC. Chen Liwu ritiene che 14A possa competere con il processo di TSMC e potrebbe essere il punto di riferimento predefinito per il nodo N2 di TSMC. Ma entro il 2028, il nodo A16 di prossima generazione di TSMC potrebbe diventare il concorrente principale sul mercato.
In ogni caso, TSMC occupa attualmente una posizione assolutamente dominante nel mercato avanzato delle fonderie di chip e Intel ha ancora ampio spazio di mercato in cui entrare. Se Intel riuscisse davvero a conquistare anche una piccola parte dei potenziali clienti sopra menzionati, ne trarrebbe un enorme vantaggio.
Ma il problema è che già nel marzo 2021, l'allora CEO di Intel annunciò l'intenzione di trasformare la propria attività di fonderia dei clienti e di non utilizzare più solo le proprie fabbriche di wafer per produrre chip auto-progettati. Siamo ormai nella seconda metà del 2026 e stiamo ancora aspettando che Intel annunci il cliente principale che consentirà alla sua attività di fonderia di prendere davvero piede.
Commenti