Riassunto:
Le notizie correlate alla recente ricerca asiatica di KeyBanc indicano che i suoi servizi di fonderia hanno raggiunto progressi nei progetti con una serie di società tecnologiche, tra cui Broadcom, Google, Apple, AMD, Microsoft e Nvidia. I progetti includono la produzione di chip di commutazione di rete per Broadcom, CPU per server per Google e Microsoft, processori serie A e serie M per Apple, moduli di calcolo del processore client per AMD e chip di fonderia per le schede grafiche di gioco Rubin di Nvidia. Si dice che Amazon AWS, Anthropic e Terafab di SpaceX/Tesla stiano ancora valutando i processi 14A e 18A-P di Intel.
Questi elenchi di clienti e lo stato del contratto non sono stati ancora confermati pubblicamente da Intel o da società correlate. L'articolo di Wccftech citava un rapporto di seconda mano della ricerca di KeyBanc e non forniva un rapporto completo o un documento d'ordine per la verifica esterna; il cosiddetto "progetto acquisito" non ha rivelato l'ambito del contratto, il processo specifico, i tempi di produzione o la quantità di acquisto, quindi non dovrebbe essere considerato un ordine di produzione di massa confermato.
KeyBanc ritiene che il progetto Apple possa coinvolgere circa 600.000 wafer, con un fatturato potenziale compreso tra 15 e 20 miliardi di dollari; il progetto ASIC personalizzato Anthropic potrebbe raggiungere dai 5 ai 10 milioni di unità e, se viene incluso l'imballaggio avanzato, le entrate potenziali potrebbero variare da 40 a 80 miliardi di dollari. Il rapporto afferma inoltre che il packaging avanzato EMIB-T di Intel potrebbe apportare circa 12-15 miliardi di dollari di entrate al progetto Google TPU e che EMIB-M potrebbe anche partecipare a progetti correlati ad Amazon Trainium 3 e Microsoft Cobalt 400. Si tratta di stime degli analisti relative alle dimensioni e ai ricavi futuri del progetto, agli importi contrattuali non divulgati o ai ricavi effettivi.
Le informazioni pubbliche di Intel mostrano che il processo 18A è entrato nella fase di produzione di massa dei propri prodotti e che 18A-P entrerà nella produzione di prova di rischio nella prima metà del 2026; l'azienda ha dichiarato nel luglio di quest'anno che le prestazioni del 18A-P sono circa il 9% superiori a quelle del 18A con lo stesso consumo energetico, oppure il consumo energetico è ridotto di circa il 18% con le stesse prestazioni e rimane compatibile con le regole di progettazione 18A. Intel all'epoca dichiarò che l'obiettivo di produzione della prova di rischio di 14A era la seconda metà del 2027 e che i prodotti interni prevedevano di entrare nella rampa di produzione ad alto volume nel 2028. Ha inoltre affermato che i contatti con i clienti esterni erano aumentati, ma non ha nominato i clienti.
Intel posiziona 14A come processo di nuova generazione, utilizzando transistor gate all-around RibbonFET 2 e la tecnologia di alimentazione back-side PowerDirect. Secondo le stime pubblicate dall'azienda, rispetto al 18A, il 14A può migliorare le prestazioni dal 15% al 20% con lo stesso consumo energetico, o ridurre il consumo energetico dal 25% al 35% con le stesse prestazioni, e la densità del chip può essere aumentata fino a circa il 30%. Questi sono i dati target del processo del produttore, non i risultati verificati da prodotti di clienti di terze parti.
L'attività di fonderia di Intel sta cercando di estendersi dalla produzione propria di processori alla produzione di wafer e imballaggi avanzati per clienti esterni, ma manca ancora un lungo periodo di tempo dalla produzione di prova del rischio, dall'introduzione del progetto alla produzione di massa stabile. Se il progetto del cliente menzionato da KeyBanc verrà finalmente implementato, potrebbe diventare uno sviluppo importante per Intel competere per ordini di processi avanzati da TSMC e Samsung; finché non verranno visualizzati l'annuncio ufficiale del cliente e la conferma ufficiale di Intel, l'elenco pertinente, lo stato del contratto e le previsioni sui ricavi dovrebbero essere ancora considerati notizie non confermate dagli analisti.
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