Riassunto:
I dirigenti Intel hanno recentemente affermato in interviste pubbliche che il divario tra l'azienda e TSMC nella tecnologia di processo avanzata si è ridotto a "solo pochi punti percentuali". La sfida più grande per raggiungere i leader del settore in futuro non è più la tecnologia in sé, ma come stabilire una scala di produzione e un sistema di capacità produttiva all’altezza della concorrenza.
Nel podcast di Dwarkesh, Pushkar Ranade, Chief Technology Officer di Intel, ha sottolineato che dal punto di vista puramente tecnologico e delle prestazioni, la distanza tra Intel e TSMC è già piuttosto limitata. Ritiene che il problema principale che l'azienda deve affrontare sia espandere la scala di produzione dei processi avanzati e questo processo richiederà molto tempo per essere completato. In altre parole, ciò che determina il panorama competitivo non è solo il nodo del processo stesso, ma anche chi può produrre chip avanzati in modo stabile ed economico su scala più ampia.
Allo stesso tempo, Chris Os, vicepresidente e direttore generale del dipartimento di sviluppo produttivo e cooperazione con i clienti di Intel, si è concentrato sul layout dell'azienda nella tecnologia di litografia ultravioletta estrema ad alta apertura numerica (High-NA EUV). Ha affermato che, poiché Intel è stata la prima ad adottare la tecnologia Backside Power Delivery, l'azienda dispone di un vantaggio unico quando utilizza apparecchiature EUV ad alto NA.
L'EUV ad alta NA è ampiamente considerata una tecnologia chiave per la produzione di chip di prossima generazione. Rispetto alle apparecchiature EUV esistenti, la sua apertura numerica più elevata può migliorare la risoluzione della litografia, offrendo ai produttori di chip l'opportunità di completare modelli di circuiti più fini con meno passaggi di esposizione. Si prevede che ciò non solo ridurrà la complessità della produzione, ma ridurrà anche i costi di produzione. Il rapporto sottolinea che questa tecnologia può supportare la produzione di modelli avanzati in un intervallo di passo compreso tra circa 8 nanometri e 16 nanometri, fornendo supporto per futuri progetti di chip ad alta densità.
Chris Os ha spiegato che l'architettura di alimentazione backside adottata da Intel trasferisce la rete di alimentazione originariamente posizionata sulla parte anteriore del wafer sul retro del wafer, liberando così più spazio per il layout dei transistor front-side e delle linee di trasmissione dati. Questo design riduce efficacemente la pressione dell'interlinea front-end e consente al design del chip di avere uno spazio di tolleranza più ampio durante il processo di fotolitografia.
Secondo lui, grazie alla tecnologia di alimentazione posteriore, Intel può utilizzare direttamente High-NA EUV per completare la produzione grafica correlata. Poiché TSMC non adotta la stessa architettura di alimentazione, in alcuni progetti deve mantenere un'interlinea più stretta. Pertanto, non può fare affidamento completamente sull’EUV High-NA per completare la produzione. Deve ancora fare affidamento su processi EUV a doppio modello per raggiungere i suoi obiettivi.
Ha inoltre rivelato che il processo 14A di prossima generazione di Intel è attualmente disponibile ai clienti come opzione nel Process Design Kit (PDK). Per quanto riguarda l'adozione o meno di questo processo, la società condurrà discussioni individuali e cooperazione in base alle esigenze dei diversi clienti.
Il settore ritiene che questa affermazione dimostri ulteriormente che Intel sta promuovendo attivamente l'implementazione dell'EUV High-NA attorno al nodo 14A. Circolano voci sul mercato secondo cui l'EUV High-NA potrebbe essere utilizzato per la prima volta nel processo 18A, ma a giudicare dalle informazioni divulgate questa volta, 14A è diventata una delle principali piattaforme di pianificazione dei processi avanzati di prossima generazione di Intel.
Mentre la concorrenza nel settore globale dei semiconduttori continua a inasprirsi, Intel sta cercando di ristabilire il proprio vantaggio competitivo attraverso una combinazione di tecnologie come l'alimentatore posteriore, EUV ad alta apertura numerica e processo 14A di nuova generazione. Sebbene i dirigenti dell’azienda ritengano di essere vicini a TSMC a livello tecnico, Intel deve ancora affrontare sfide ardue e a lungo termine in termini di produzione su larga scala di processi avanzati, ecologia del cliente ed espansione della capacità.
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