Riassunto:
Nella definizione ufficiale di Huawei, la Legge di Tao non è semplicemente una pila fisica di diversi chip come erroneamente crede il mondo esterno. Questo è anche il più grande fraintendimento di questa tecnologia fondamentale da parte del pubblico. Xu Songyu, direttore del dipartimento di gestione dei prodotti dei chip terminali wireless aziendali per semiconduttori di Huawei, ha recentemente rilasciato pubblicamente un'interpretazione tecnica.
La tecnologia di piegatura logica non è affatto un semplice impilamento fisico di più chip. Invece, la progettazione dell'intero sistema viene completata da una prospettiva tridimensionale nella fase iniziale della progettazione del chip, integrando diverse funzioni. I circuiti logici ad alte prestazioni sono distribuiti nella posizione più adatta nello spazio tridimensionale e più DIE sono completamente trattati come un chip completo per la progettazione collaborativa full-link, ottenendo in definitiva l'effetto di accorciare il routing del segnale e aumentare la densità dei transistor, e raccogliendo veramente il duplice vantaggio di prestazioni e consumo energetico.
La serie Kirin 9050, che è stata ufficialmente lanciata nella produzione di massa, ha più di 50 milioni di punti di collegamento ibridi in un singolo chip e più di 5 milioni di interconnessioni di segnale effettive. Rispetto al prodotto della generazione precedente, la densità dei transistor è stata aumentata direttamente del 53,5%. Tradotto in esperienza d’uso reale, si tratta di un miglioramento estremamente significativo delle prestazioni e dell’efficienza energetica.
Tra questi, la frequenza della CPU del Kirin 9050 Pro è aumentata del 12,7%, l'efficienza energetica dei core di grandi dimensioni della CPU è aumentata del 41%, le prestazioni della GPU sono aumentate del 40%, l'efficienza energetica della GPU è aumentata del 45%, la potenza di calcolo della NPU è aumentata direttamente del 140% e anche l'efficienza energetica della NPU è aumentata del 66%.
In quanto tecnologia di supporto principale della tecnologia di piegatura logica, l'accuratezza del processo di incollaggio ibrido determina direttamente l'effetto di piegatura finale. Huawei ha dichiarato pubblicamente che per ottenere un ripiegamento logico efficace, il rapporto tra la spaziatura del legame ibrido e la spaziatura del metallo superiore del chip deve essere inferiore a 3.
La spaziatura superiore del metallo del Kirin 9050 Pro è di 720 nm e la distanza di unione corrispondente deve essere inferiore a 2 micron. Attualmente, Huawei ha raggiunto la precisione del processo rilevante a 1,5 micron e sarà in grado di aumentare la spaziatura di incollaggio a 1 micron nel 2027. Questo processo continuerà a essere ottimizzato in modo iterativo.
Quando il rapporto tra la spaziatura di collegamento e la spaziatura del metallo superiore raggiunge 1:1, il percorso critico di trasmissione del segnale all'interno del chip verrà notevolmente ridotto e l'efficienza energetica raggiungerà un nuovo livello. Allo stesso tempo, la spaziatura ridotta può ospitare un numero maggiore di canali di segnale ad alta velocità, aggiungere un gran numero di percorsi di interconnessione e supportare l'implementazione di progetti di ripiegamento logico più complessi.
Xu Songyu ha inoltre rivelato specificamente che il chip Kirin 2027 di prossima generazione è ora pronto per lo sviluppo. Al momento della pubblicazione dell'interpretazione pubblica, i risultati dei test di tutti i progetti sono in linea con le aspettative. Il percorso logico della tecnologia di piegatura è pienamente fattibile per una continua evoluzione iterativa nei prossimi dieci anni.
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