Riassunto:
Il gigante tecnologico cinese Huawei ha recentemente annunciato ufficialmente la sua tabella di marcia per il rilascio del suo processore di intelligenza artificiale di prossima generazione, accelerando ulteriormente il ritmo nel benchmarking di Nvidia nel campo dell'infrastruttura informatica. Wang Tao, presidente di turno di Huawei, ha confermato alla conferenza Huawei Connect a Shanghai che Huawei prevede di lanciare due nuovi chip semiconduttori AI nel 2027. Il primo nuovo chip, 960DT, dovrebbe essere rilasciato ufficialmente nel primo trimestre del 2027, mentre l'altro Ascend 960PR (Ascend 960PR) dovrebbe essere rilasciato nel terzo trimestre dello stesso anno. Questo momento è precedente rispetto alle precedenti aspettative del settore relative al quarto trimestre del 2027.
Di fronte alla continua implementazione dei controlli sulle esportazioni di chip avanzati e apparecchiature per la produzione di semiconduttori da parte degli Stati Uniti, la domanda del mercato cinese di alternative locali in termini di potenza di calcolo ad alte prestazioni è diventata sempre più urgente. Poiché gli OEM di processi avanzati devono affrontare vincoli esterni e vi sono colli di bottiglia oggettivi nella potenza di calcolo dei singoli chip, Huawei sta utilizzando l’interconnessione a livello di sistema come una svolta per competere con il livello leader internazionale aggregando enormi chip in sistemi informatici su scala ultra-larga. Wang Tao ha sottolineato nel suo discorso che la tecnologia "Unified Bus" del protocollo di interconnessione ad alta velocità sviluppato internamente è diventata la base chiave della nuova generazione di sistemi di intelligenza artificiale su larga scala di Huawei. Ha lo scopo di migliorare notevolmente l'efficienza dello scambio di dati tra chip e consentire a migliaia di chip di collaborare in modo efficiente e funzionare come un unico grande computer.
I dati divulgati ufficialmente mostrano che Huawei ha sviluppato 11 componenti speciali di semiconduttori attorno alla tecnologia UnifiedBus. In termini di scala dei cluster, il sistema di livello più alto di Huawei basato su questa tecnologia è chiamato “supercluster” e le sue capacità teoriche di espansione possono supportare l’interconnessione e la collaborazione di fino a 1 milione di processori AI. A livello di unità più piccole, Huawei ha fornito più di 1.000 sistemi interconnessi chiamati "supernodi" a più di 370 clienti per svolgere attività di formazione su modelli di grandi dimensioni a livello aziendale e attività di inferenza ad alto carico.
Oltre all'integrazione dei sistemi hardware, anche la creazione di un ecosistema software è considerata l'obiettivo principale della sfida di Huawei al fossato ecologico CUDA di NVIDIA. Wang Tao ha rivelato che l’attuale ecosistema di chip AI di Huawei ha raccolto 5.270 sviluppatori attivi mensilmente. Sebbene esista ancora un divario significativo tra questo numero e i milioni di basi di sviluppatori maturi di NVIDIA in tutto il mondo, poiché sempre più istituzioni tecnologiche cinesi e imprese su larga scala migrano le loro basi di potenza di calcolo quotidiane verso piattaforme nazionali, Huawei sta facendo ogni sforzo per ridurre l’effettivo divario di generazione di prestazioni con l’egemone della potenza di calcolo globale attraverso iterazioni hardware più intense e innovazione dell’architettura dei cluster.
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