Riassunto:
Il CEO di AMD, Su Zifeng, ha recentemente visitato di nuovo la Corea del Sud e ha avuto colloqui con i dirigenti senior di Samsung Electronics e SK Hynix. Sullo sfondo della continua e rapida espansione delle infrastrutture di intelligenza artificiale e della fornitura sempre più limitata di memoria HBM a larghezza di banda elevata, AMD sta lavorando duramente per acquisire più risorse di memoria chiave e sta anche valutando la possibilità di espandere ulteriormente la sua cooperazione con Samsung nel campo della fonderia di wafer.
Il 7 ottobre, Su Zifeng ha dichiarato durante l'evento AMD Gamer Day a Seul che l'industria coreana dei semiconduttori è molto importante per AMD. Ha rivelato che AMD sta continuando a esplorare opportunità di cooperazione con Samsung Electronics e SK Hynix nel settore della fonderia di memorie e wafer e ha sottolineato che la catena di fornitura coreana è una parte importante dell'obiettivo a lungo termine di AMD di raggiungere il business dei data center.
Quel giorno Su Zifeng ha incontrato anche i dirigenti senior di Samsung Electronics e SK Hynix. Tra questi, ha avuto colloqui con Jeon Young-hyun, capo della divisione Device Solutions di Samsung Electronics e vicepresidente. Questo incontro arriva solo circa sette mesi dopo l'ultimo incontro ad alto livello tra le due parti, dimostrando che la cooperazione tra AMD e Samsung si sta chiaramente riscaldando.
Attualmente, uno dei problemi più urgenti di AMD che deve essere risolto è la fornitura di HBM. Con la rapida crescita della domanda per la serie Instinct di acceleratori AI, ogni GPU AI di fascia alta deve essere dotata di un gran numero di HBM e la capacità di produzione globale di HBM è ancora in uno stato limitato. AMD non solo deve lottare per una maggiore capacità produttiva esistente, ma deve anche collaborare con i fornitori per aumentare la capacità produttiva nei prossimi anni.
Su Zifeng ha affermato che l'attuale disponibilità di memoria è molto scarsa. Da un lato, AMD sta lavorando con i clienti per ottimizzare l'utilizzo della memoria al fine di utilizzare memoria limitata per supportare più attività di elaborazione; dall’altro, chiede anche ai fornitori di espandere la scala di produzione il prima possibile. In precedenza aveva anche espresso la speranza che i fornitori di memorie possano "aumentare la capacità produttiva il più rapidamente possibile".
Samsung è ora diventata un partner importante nella catena di fornitura delle memorie con acceleratore AI di AMD. Le due parti hanno firmato un memorandum d'intesa nel marzo di quest'anno per espandere ulteriormente la portata della cooperazione nel campo della memoria dell'infrastruttura AI, compresa la memoria HBM4 di prossima generazione e la memoria DDR5 avanzata.
Secondo l'accordo di cooperazione precedentemente raggiunto, Samsung diventerà un importante fornitore dell'acceleratore AI Instinct MI455X di prossima generazione di AMD, HBM4, e fornirà anche memoria DDR5 avanzata per il processore server EPYC di prossima generazione di AMD e il sistema AI montato su rack Helios.
AMD ha già utilizzato l'HBM3E fornito da Samsung su prodotti come MI350X e MI355X. Con il graduale avanzamento dei prodotti di prossima generazione come MI455X, l'importanza dell'HBM4 aumenterà ulteriormente. Per AMD, la possibilità di ottenere una fornitura HBM stabile e sufficiente è diventato uno dei fattori importanti che limitano le sue capacità di spedizione di acceleratori AI.
Tuttavia, il contenuto discusso tra AMD e Samsung questa volta non si limita alla memoria. Nell'accordo firmato a marzo, le due parti hanno proposto di esplorare la possibilità di una cooperazione nel settore della fonderia di wafer, vale a dire che l'attività di fonderia di wafer di Samsung produrrà in futuro alcuni prodotti di nuova generazione per AMD.
Secondo fonti del settore, Samsung spera di espandere ulteriormente la cooperazione con AMD e di sforzarsi di ottenere più ordini per la fonderia di wafer da AMD. In altre parole, Samsung spera di sviluppare ulteriormente l'attuale rapporto di "fornitore di memoria" in una partnership completa che copra molteplici aspetti come la memoria, la produzione di wafer e l'imballaggio avanzato.
Questo tipo di collaborazione è di particolare importanza per Samsung. Negli ultimi anni l'attività di fonderia di wafer di Samsung ha dovuto affrontare un'enorme pressione competitiva da parte di TSMC. Conquistare grandi clienti nel campo dei processi avanzati è sempre stato uno dei suoi compiti principali. Se riuscirà a ottenere ordini su larga scala dai principali produttori mondiali di CPU, GPU e acceleratori di intelligenza artificiale come AMD, ciò contribuirà a migliorare l’utilizzo della capacità di processo avanzato di Samsung e a migliorare le condizioni operative della sua attività di fonderia di wafer.
Ma se AMD cederà o meno chip più avanzati a Samsung per la produzione è un'altra questione complicata. Gli attuali prodotti CPU e GPU più avanzati di AMD dipendono fortemente dai processi avanzati di TSMC. Lo spostamento della produzione su larga scala di un prodotto maturo o di un nuovo prodotto dalla catena di fornitura esistente a un'altra fonderia richiede l'adattamento del riprocesso, l'ottimizzazione della progettazione, la verifica e l'incremento della produzione di massa, oltre a rischi in termini di resa e capacità.
Dal punto di vista di AMD, la più grande attrazione della fonderia di Samsung non è solo il prezzo, ma la diversificazione della catena di fornitura. Poiché la domanda di chip AI continua a crescere, AMD ha sempre più bisogno di evitare di fare eccessivo affidamento su un unico produttore. Se Samsung riuscirà a dimostrare che i suoi processi avanzati e le capacità di confezionamento sono sufficientemente maturi, AMD potrebbe prendere in considerazione l'idea di far entrare alcuni prodotti futuri nel sistema di produzione Samsung.
Allo stesso tempo, l'importanza della fornitura HBM ha anche cambiato il rapporto contrattuale nella tradizionale catena industriale dei chip. In passato, le aziende di progettazione di chip avevano solitamente un’iniziativa più forte e i produttori di memorie competevano principalmente per gli ordini dei clienti. Tuttavia, con l’esplosione della domanda di HBM da parte degli acceleratori AI, HBM si è trasformata da un normale componente di supporto in una risorsa chiave che determina le prestazioni e le capacità di spedizione dei chip AI.
Samsung e SK Hynix occupano attualmente la maggior parte del mercato globale HBM e le due società detengono le capacità di fornitura chiave urgentemente necessarie ai produttori di chip AI come AMD e Nvidia. In questo caso, il potere contrattuale dei produttori HBM sulle società di progettazione di chip è notevolmente migliorato.
Per AMD, ciò significa anche che l'importanza di mantenere rapporti di cooperazione a lungo termine con i due principali produttori di memorie della Corea del Sud sta rapidamente aumentando. Il viaggio di Su Zifeng in Corea del Sud non solo ha incontrato Samsung, ma ha anche avuto contatti con i dirigenti senior di SK Hynix, dimostrando che AMD sta rafforzando contemporaneamente due importanti canali di fornitura HBM.
AMD ha già sottolineato più volte che spera di stabilire un rapporto di fornitura di memoria a lungo termine. Su Zifeng ha affermato a Seul che l'azienda presta maggiore attenzione alla cooperazione che dura dai tre ai cinque anni o anche di più, piuttosto che al mantenimento di rapporti di fornitura a breve termine che durano solo da uno a tre anni. Ciò significa che AMD potrebbe assicurarsi la capacità HBM necessaria per i futuri acceleratori di intelligenza artificiale attraverso accordi a lungo termine.
Per Samsung si tratta semplicemente di un'opportunità per espandere la propria attività di fonderia. Se Samsung riuscisse ad approfondire ulteriormente il suo rapporto di fornitura con AMD attraverso prodotti come HBM4 e DDR5, aumenterebbe anche la possibilità di una futura cooperazione tra le due parti nel campo della fonderia di wafer.
Tuttavia, al momento non ci sono notizie che dimostrino che AMD abbia deciso ufficialmente di cedere una determinata CPU o GPU di fascia alta a Samsung per la produzione OEM su larga scala. L'attuale dichiarazione utilizzata da Su Zifeng è quella di "continuare a esplorare" le opportunità di cooperazione nella fonderia di memorie e wafer. Pertanto le due parti sono ancora ben lontane dalla firma ufficiale di ordini di grandi dimensioni per le fonderie di wafer.
Vale la pena notare che lo stesso Su Zifeng non è estraneo a Samsung e all'industria manifatturiera dei wafer. Prima di entrare in AMD, ha lavorato a lungo per IBM e ha partecipato alla ricerca e allo sviluppo della tecnologia di produzione dei semiconduttori. Intorno al 2005, ha ricoperto una posizione importante nel sistema di ricerca e sviluppo dei semiconduttori di IBM e ha partecipato al lavoro congiunto di ricerca e sviluppo su processi avanzati tra IBM, Samsung, Chartered Semiconductor e Infineon.
Pertanto, se AMD alla fine espanderà la sua cooperazione con l'attività di fonderia di Samsung, non si tratterà di un tentativo di catena di fornitura del tutto sconosciuto. Lo stesso Su Zifeng ha avuto in passato profondi legami industriali con Samsung e il suo sistema avanzato di ricerca e sviluppo dei processi.
Dal punto di vista dello sviluppo dell'intero settore dei chip AI, AMD e Samsung stanno formando un modello rappresentativo di cooperazione di catena industriale: AMD ha bisogno che Samsung fornisca sempre più HBM e Samsung spera di utilizzare questa cooperazione per entrare ulteriormente nel sistema di produzione di chip logici avanzati di AMD. Gli interessi di entrambe le parti non sono esattamente gli stessi, ma la rapida crescita della domanda di chip AI sta avvicinando le due società.
Se in futuro AMD cederà davvero alcune CPU, GPU o acceleratori di intelligenza artificiale di nuova generazione alla produzione di fonderie di wafer Samsung, ciò non solo significherà un'ulteriore diversificazione della catena di fornitura di AMD, ma potrebbe anche diventare un importante passo avanti per il business dei processi avanzati di Samsung per competere per grandi clienti internazionali.
Mentre Nvidia continua a dominare il mercato degli acceleratori di intelligenza artificiale, AMD sta lavorando duramente per recuperare terreno su più livelli, dall'architettura informatica, all'ecosistema software alla catena di fornitura. Il fatto che riesca a ottenere abbastanza HBM e capacità di produzione di processi avanzati stabili diventerà un fattore importante nell'espansione di AMD del suo business dei chip AI nella fase successiva, e Samsung potrebbe diventare uno dei partner chiave in questa strategia.
Commenti