Riassunto:
I media taiwanesi hanno citato fonti della catena di fornitura secondo cui TSMC sta valutando la possibilità di aumentare nuovamente la quotazione degli imballaggi avanzati CoWoS e l'aumento potrebbe raggiungere il 10-20%; Anche le fonderie di wafer e gli impianti di confezionamento e collaudo stanno valutando adeguamenti simili. TSMC non ha ancora confermato l'aumento dei prezzi.
CoWoS è la tecnologia di confezionamento di TSMC per chip avanzati. Può integrare componenti come chip di calcolo e memoria a larghezza di banda elevata (HBM) nello stesso pacchetto tramite un interpositore di silicio. Con l’espansione della domanda di acceleratori AI e l’aumento degli ordini di packaging avanzati, la domanda si espande anche dalle GPU AI alle CPU per server e agli ASIC personalizzati, e gli ordini non consegnati nella catena di fornitura continuano ad accumularsi.
Sia il confezionamento che i test si trovano ad affrontare pressioni di capacità. Fonti della catena di approvvigionamento hanno affermato che il periodo di consegna delle apparecchiature pertinenti è stato esteso dagli ultimi 3-6 mesi a 6-8 mesi. I clienti stanno dando priorità alla garanzia della consegna e non richiedono più riduzioni dei prezzi di acquisto delle apparecchiature TSMC o funzionalità aggiuntive come negli anni precedenti. Secondo le stime di Nomura Securities, il tempo di test finale del chip Blackwell di Nvidia è circa 4 volte quello di Hopper, e quello del Rubin di prossima generazione potrebbe arrivare a 7 volte. Questa è la stima di un analista e significa anche che il processo di test potrebbe comprimere ulteriormente la capacità produttiva.
Oltre alla quotazione dell'imballaggio CoWoS, i media taiwanesi hanno anche riferito in precedenza che TSMC prevede di aumentare i prezzi della fonderia di wafer di circa il 3% - 6% a partire da gennaio 2027, con aumenti maggiori per processi avanzati come 2 nm e 3 nm. Questo arriva anche dalle notizie sulla filiera. TSMC non ha confermato pubblicamente lo specifico aumento di prezzo.
TSMC ha dichiarato in una recente conferenza stampa che la domanda legata all'intelligenza artificiale è forte e che la società sta accelerando l'espansione della capacità produttiva; L'imballaggio CoWoS con 5 volte l'area della maschera è entrato nella produzione di massa e sta sviluppando soluzioni di dimensioni più grandi promuovendo al contempo la tecnologia CoPoS. GlobalFoundries ha firmato un accordo di produzione pluriennale da 2 miliardi di dollari con TSMC. Produrrà interpositori di silicio per la catena di fornitura CoWoS di TSMC nella sua fabbrica nello stato di New York. Si prevede che l’aumento della produzione di massa inizierà nella prima metà del 2028. Sarà difficile alleviare l’attuale collo di bottiglia a breve termine.
Se l'aumento dei prezzi verrà finalmente implementato, l'impatto diretto sarà principalmente sugli acceleratori di intelligenza artificiale e sui chip dei data center che utilizzano CoWoS. Le schede grafiche dei giochi solitamente non utilizzano questo tipo di packaging, quindi non saranno direttamente interessate dall'aumento delle quotazioni di CoWoS; tuttavia, l'aumento dei prezzi di fonderia potrebbe ancora trasmettersi gradualmente ad altri chip e prodotti terminali
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