Abstract:
Giovedì SK Hynix ha tenuto una cerimonia inaugurale per la sua fabbrica di confezionamento di chip di memoria avanzati in Indiana, segnando i progressi nelle azioni del governo degli Stati Uniti per ricostruire le catene di fornitura nazionali e le capacità produttive in settori strategicamente importanti. Con un investimento di oltre 4 miliardi di dollari, lo stabilimento di 133,5 acri di West Lafayette diventerà la prima base di confezionamento di memorie a larghezza di banda elevata (HBM) di SK Hynix negli Stati Uniti.
Il CEO Kwak Noh-Jung ha dichiarato durante l'evento che la camera bianca della fabbrica dovrebbe essere aperta entro ottobre 2028 e che la produzione di massa della prossima generazione HBM dovrebbe iniziare nella seconda metà del 2029. Una volta pienamente operativa, la base diventerà un importante hub HBM, dando lavoro a circa 1.000 persone.
HBM è parte integrante del boom globale dell'hardware AI, poiché è necessario assemblare i sistemi di accelerazione AI più avanzati di NVIDIA. Ciò ha anche spinto SK Hynix a diventare la seconda azienda della Corea del Sud per valore di mercato, seconda solo a Samsung Electronics, che ha beneficiato anche dell'aumento della domanda di HBM e altri prodotti di storage.
Kwak ha affermato durante l'evento che la fabbrica contribuirà a rafforzare la catena di fornitura nazionale di chip IA negli Stati Uniti, che Washington considera fondamentale per l'economia e la sicurezza nazionale.
SK Hynix ha affermato che i wafer prodotti dall'azienda in Corea del Sud verranno spediti in Indiana per essere imballati e testati prima di essere forniti ai clienti statunitensi.
Si prevede che il progetto creerà circa 7.000 posti di lavoro diretti e indiretti attraverso l'edilizia, il funzionamento e le industrie correlate. SK Hynix ha inoltre firmato un accordo con la vicina Purdue University per cooperare nel campo della HBM, dell'integrazione di sistemi e della ricerca avanzata sugli imballaggi. Il progetto costruirà inoltre una piattaforma di test avanzata di ricerca e sviluppo sugli imballaggi accanto alla linea di produzione.
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