Riassunto:
SK Hynix ha dichiarato venerdì di aver presentato la sua tecnologia di memoria di intelligenza artificiale (AI) di prossima generazione, con l'obiettivo di espandere i confini dell'infrastruttura AI oltre la tradizionale memoria a larghezza di banda elevata (HBM). L'azienda ha rilasciato queste tecnologie all'OCP Global Summit 2026 tenutosi in California, USA, dal martedì al giovedì ora locale. Il summit è una conferenza annuale organizzata dalla Open Compute Project Foundation (OCP Foundation) che riunisce ingegneri e leader del settore.
Il colosso sudcoreano dei chip ha affermato che la sua area espositiva è divisa in due parti.
L'area anteriore, conosciuta come "Storage Zone", mette in mostra i prodotti di punta dell'azienda, mentre l'area posteriore più ampia, conosciuta come "System Demonstration Zone", si concentra sulle soluzioni di storage progettate per supportare l'ecosistema di server di prossima generazione.
Kim Ho-sik, vicepresidente senior di SK Hynix, ha introdotto MARS (Memory-Centric AI Rack-Scale System), un'architettura disaccoppiata a livello di rack progettata per ottenere una collaborazione perfetta tra risorse di elaborazione e risorse di archiviazione.
Kim ha evidenziato i progressi compiuti nell'High Bandwidth Flash (HBF), una tecnologia progettata per soddisfare la crescente domanda di capacità di archiviazione del settore.
Inoltre, l'azienda ha anche rilasciato un prodotto di archiviazione di seconda generazione da 256 GB basato sullo standard Compute Express Link (CXL) 3.2. Rispetto al prodotto della generazione precedente, la larghezza di banda di questo prodotto è stata aumentata di oltre il doppio e anche l'efficienza energetica è stata migliorata di circa il 30%.
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