Riassunto:
Un brevetto Intel pubblicato di recente mostra come integrare i microLED direttamente nella confezione dei chip. Il brevetto, depositato nel 2022, descrive chip semiconduttori incorporati in un substrato di vetro con micro-LED e che forniscono energia e segnali attraverso passaggi in vetro (TGV). I micro LED possono essere collegati direttamente al chip o tramite nanofili; dopo che le linee interessate hanno attraversato il substrato di vetro, vengono quindi collegate alla scheda madre attraverso il substrato di imballaggio.
Gli usi elencati nel brevetto includono l'illuminazione del testo sulla superficie del processore, la visualizzazione di operazioni specifiche eseguite dal dispositivo o dal processore e la fornitura di decorazioni personalizzate per dispositivi elettronici fai-da-te. I microLED possono anche emettere luce in diversi colori come rosso, verde e blu, quindi i progetti futuri potrebbero essere più simili a effetti di illuminazione RGB e potrebbero essere utilizzati anche per indicazioni di stato o diagnostiche. Il brevetto non ne limita l'utilizzo e mantiene due direzioni applicative: decorativa e funzionale.
Nel diagramma schematico del brevetto, il substrato di vetro è inserito tra due substrati di imballaggio e il chip è parzialmente incorporato nel vetro, con solo la parte posteriore esposta; anche altre implementazioni possono incorporare completamente il chip. Nella figura è mostrato un solo circuito integrato, ma il brevetto spiega che il prodotto reale può avere uno o più gruppi di micro-LED disposti in uno o più pacchetti di chip. I fori passanti sul substrato di vetro possono essere formati mediante incisione indotta dal laser e incisione chimica, quindi viene utilizzata la galvanica del rame per costruire interconnessioni verticali. Il brevetto menziona anche modifiche strutturali come il posizionamento orizzontale o verticale del chip e l'aggiunta di riflettori.
Intel investe da molti anni nella tecnologia dei substrati di vetro e afferma che la densità di interconnessione può raggiungere circa 10 volte quella dei substrati organici. La combinazione di micro-LED con un packaging in substrato di vetro può aggiungere funzioni di illuminazione o di richiesta di stato al processore. Il brevetto però non significa che il prodotto stia per essere lanciato; e un dissipatore di calore viene solitamente installato sopra la normale CPU. Resta da risolvere il modo in cui il LED può essere visto e funziona nel dispositivo reale.
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