Riassunto:
Il CEO di AMD, Su Zifeng, ha presentato il processore EPYC di nuova generazione Verano all'Open Compute Project Global Summit del 2026. AMD ha confermato che Verano sarà il primo prodotto EPYC a utilizzare l'interfaccia di memoria LPDDR e il suo lancio è previsto nel 2027. Sarà posizionato come processore del nodo host del server AI, responsabile della pianificazione di dati e attività e del supporto per gli acceleratori GPU. La pagina ufficiale di AMD posiziona la serie EPYC 9006 LP come nodi host AI, sottolineando il miglioramento dell'efficienza energetica del sistema e dell'utilizzo dell'acceleratore.
In termini di memoria, Verano viene descritto come dotato di moduli LPDDR5X e SOCAMM2. SOCAMM2 è un modulo di memoria sostituibile a basso consumo che mira a fornire larghezza di banda e capacità più elevate in uno spazio rack limitato. Tuttavia, l'annuncio di AMD ha confermato solo l'interfaccia di memoria LPDDR e non ha annunciato il tipo di memoria finale, la capacità, il numero di canale, la velocità o la configurazione del modulo; la combinazione specifica di LPDDR5X e SOCAMM2 dovrebbe ancora essere considerata come un indizio di specifica compilato dai media sulla base di dati precedenti e informazioni visualizzate, piuttosto che una tabella delle specifiche finale completa.
Le prime rivelazioni di AMD indicavano un massimo di 72 core in un Verano a socket singolo e la nuova dichiarazione di 192 core potrebbe rappresentare un processore singolo o una configurazione di sistema a doppio socket; al momento non esiste una scheda tecnica pubblica che possa spiegare se questo numero si riferisce al chip, al server dual-socket o all'intero sistema. Precedenti materiali di anteprima della tecnologia AMD descrivevano Verano come dotato di un massimo di 72 core e 144 thread e elencavano un'interconnessione xGMI con una frequenza massima di circa 5 GHz e un massimo di 112 Gbps. Tuttavia, anche questi parametri non sono equivalenti alle specifiche ufficiali del modello di produzione di massa e la configurazione finale deve ancora essere confermata da AMD al momento del rilascio.
Il pacchetto potrebbe includere otto set di chip di calcolo, due chip I/O di grandi dimensioni e quattro set di controller LPDDR5X e si ipotizza che i chip di calcolo possano utilizzare core Zen 6 standard invece della versione Zen 6c ad alta densità. Queste sono interpretazioni dell'aspetto delle foto e AMD non ha confermato pubblicamente il conteggio dei die o il layout. AMD si riferisce ufficialmente a Verano solo come al prodotto EPYC di sesta generazione e ha dichiarato che continuerà il suo percorso orientato ai data center; la società ha inoltre precedentemente confermato che Verano espanderà il processo a 2 nanometri di TSMC alle successive linee di prodotti EPYC.
Verano collaborerà con l'acceleratore Instinct e il layout di sistema a livello di rack di AMD per l'intelligenza artificiale basata su agenti, con l'obiettivo di assumere il ruolo della CPU host nel server AI. È diverso dal processore EPYC che persegue la più alta densità di core per uso generale, concentrandosi sulla larghezza di banda della memoria, sull'interconnessione di CPU e GPU e sull'efficienza energetica a livello di sistema. Oltre al piano di lancio per il 2027 e all'adozione dell'interfaccia LPDDR, AMD non ha annunciato il numero finale dei core, le specifiche specifiche della memoria, il consumo energetico, il prezzo o i risultati dei test benchmark di Verano, quindi "192 core" non può attualmente essere considerato un parametro confermato per un singolo processore.
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