Riassunto:
Il boom edilizio di data center basati sull'intelligenza artificiale sta avendo un impatto sempre più ampio sulla catena di fornitura globale dell'industria elettronica. In precedenza, il mercato ha sperimentato un’offerta limitata e prezzi in aumento di prodotti come memoria DRAM, memoria flash NAND, SSD e GPU, e ora anche i circuiti stampati (PCB) apparentemente ordinari cominciano a sperimentare gravi carenze. Mentre i produttori di PCB spostano una maggiore capacità produttiva verso ordini di server AI con margini più elevati, i PC tradizionali, i laptop e l’elettronica di consumo si trovano ad affrontare nuove pressioni di fornitura.
Secondo un rapporto di Nikkei Asia, i produttori di PC come HP e Dell hanno iniziato a preoccuparsi di poter ottenere in futuro una fornitura sufficiente di circuiti stampati quando formulano i loro piani di prodotto per il 2027. Un dirigente di un produttore di PC statunitense ha affermato che, anche se si prevede che le spedizioni globali di PC continueranno a diminuire il prossimo anno, l’azienda sta ancora lottando per ottenere PCB per soddisfare le esigenze di produzione.
Questa situazione è piuttosto insolita. Secondo le tradizionali regole del mercato, un calo della domanda di PC di solito significa che anche la pressione sull’offerta di componenti diminuirà, ma la situazione attuale è esattamente l’opposto. La costruzione di server AI sta assorbendo una grande quantità di risorse globali per la produzione di PCB, rendendo impossibile per i produttori di elettronica di consumo garantire un adeguato supporto alla produzione anche a fronte della debole domanda del mercato.
Il nocciolo del problema è che i circuiti stampati utilizzati dai server AI sono molto diversi dalle normali schede madri dei PC.
Le normali schede madri per desktop adottano solitamente una struttura PCB multistrato relativamente convenzionale, mentre i server AI di fascia alta devono trasportare un gran numero di GPU, CPU, memorie e dispositivi di interconnessione ad alta velocità, il che impone requisiti più elevati per l'integrità del segnale, la capacità di dissipazione del calore e le prestazioni elettriche del circuito. Questi circuiti stampati adottano spesso dozzine di strati di struttura e utilizzano laminati rivestiti in rame a bassa perdita e speciali materiali in fibra di vetro per garantire la stabilità del segnale durante la trasmissione dei dati ad alta velocità.
Poiché la produzione è più difficile e il prezzo unitario è più consistente, i produttori di PCB sono naturalmente più disposti ad allocare linee di produzione ai clienti di server AI. Per i produttori, il tempo e le risorse materiali necessarie per produrre un circuito stampato per server AI di fascia alta possono essere equivalenti a più circuiti stampati ordinari di livello consumer, e i clienti delle infrastrutture AI di solito hanno un potere d’acquisto e una disponibilità a pagare più forti.
Di conseguenza, parte della capacità produttiva originariamente utilizzata per produrre schede madri per desktop, schede madri per laptop e PCB per schede grafiche viene gradualmente trasferita nel campo dei server AI.
Un problema più serio deriva dalla materia prima più elementare del PCB: il laminato rivestito di rame (CCL).
Il laminato rivestito in rame è il materiale di base principale per la produzione di circuiti stampati, solitamente realizzati in tessuto di fibra di vetro, resina e lamina di rame. Successivamente, i produttori elaborano le linee dei circuiti sulla sua superficie e formano una struttura PCB completa attraverso l'impilamento multistrato.
Un produttore di PC taiwanese ha dichiarato a Nikkei Asia che il prezzo dei laminati rivestiti in rame ha raggiunto almeno 12 volte quello di luglio. L’aumento riflette il rapido peggioramento dei vincoli di fornitura dei materiali a monte. Tuttavia, si tratta di un feedback di mercato fornito da una singola azienda e non significa che tutte le specifiche dei laminati rivestiti in rame siano aumentate della stessa quantità.
Allo stesso tempo, gli ordini di uno dei principali fornitori mondiali di laminati rivestiti in rame sono programmati fino al 2030. Anche se l'azienda prevede di triplicare la sua attuale capacità produttiva entro il 2028, il portafoglio ordini esistente è ancora enorme.
Ciò significa che la questione non si limita più alla questione se i produttori di PCB siano disposti ad espandere la produzione, ma se i fornitori di materiali a monte siano in grado di fornire materie prime sufficienti in modo tempestivo.
Anche i produttori di PCB stanno attualmente estendendo i tempi di consegna. Un fornitore ha affermato che i tempi di consegna per una parte considerevole dei suoi prodotti sono raddoppiati; un'altra società ha rivelato che se un nuovo ordine viene inviato ora, non si prevede che verrà consegnato fino alla seconda metà del 2028.
Il tempo di consegna per alcuni ordini ha quindi raggiunto i 30 mesi. Per i produttori di PC che devono pianificare in anticipo lo sviluppo del prodotto e i cicli di produzione, questa situazione influenzerà seriamente gli accordi di fornitura dei prodotti nel 2027 e persino nel 2028.
Espandere la capacità produttiva non è un compito facile. Oltre alla necessità di acquistare attrezzature, costruire fabbriche e garantire la fornitura di materie prime, l’industria dei PCB deve far fronte anche ad una grave carenza di personale professionale e tecnico.
Mentre i produttori espandono gli investimenti, gli ingegneri PCB e i tecnici di produzione con una vasta esperienza diventano il bersaglio della concorrenza. Secondo i rapporti, gli stipendi per le posizioni tecniche legate all'industria dei PCB sono aumentati dal 20% al 30%. Ciò aumenta ulteriormente i costi sostenuti dalle aziende per espandere la produzione e significa anche che, anche se la fabbrica venisse costruita, potrebbe non essere in grado di raggiungere immediatamente la capacità produttiva prevista.
Questa scarsa fornitura di PCB ha iniziato a influenzare altri settori.
L'azienda giapponese Canon ha dichiarato questa settimana che alcune delle sue attività produttive sono state limitate dall'agosto di quest'anno a causa della carenza di circuiti stampati e di parti correlate gestita dall'industria dell'intelligenza artificiale. A causa dell'impatto sulla produzione di apparecchiature mediche, Canon prevede di perdere quest'anno circa 90 miliardi di yen nelle vendite della sua attività di apparecchiature mediche.
Ciò dimostra che l'impatto della costruzione di infrastrutture IA sul tradizionale settore dell'elettronica non si limita più a PC e schede grafiche. Potrebbero essere interessati anche apparecchiature mediche, dispositivi elettronici industriali e altri prodotti che si basano su circuiti stampati complessi.
Allo stesso tempo, la carenza di PCB sta creando un effetto sovrapposto alla precedente crisi di memoria.
Dal 2026, i prezzi delle memorie DRAM e NAND flash hanno continuato ad aumentare e i produttori di PC hanno dovuto rivalutare le configurazioni dei prodotti e le strategie di prezzo. La società di ricerche di mercato Gartner ha addirittura previsto che i PC con un prezzo inferiore a 500 dollari potrebbero gradualmente scomparire entro il 2028, poiché l’aumento del costo della memoria e di altri componenti chiave renderà sempre più difficile mantenere la produzione di computer a basso prezzo.
Il mercato delle schede grafiche non è immune. Prendendo come esempio la Nvidia GeForce RTX 5080, il prezzo in alcuni canali di vendita al dettaglio negli Stati Uniti è vicino ai 2.000 dollari, che è molto più alto del prezzo al dettaglio originale suggerito.
Ora, anche il PCB si è unito alla serie di prezzi in aumento e di offerta limitata, il che significa che la pressione sui costi affrontata dall'industria dei PC si sta ulteriormente espandendo.
Vale la pena notare che, sebbene il PCB non rappresenti una percentuale importante nel costo complessivo dei materiali di un computer, è un componente di base insostituibile. Che si tratti di una scheda madre, di una scheda grafica o di un laptop, deve fare affidamento sul circuito stampato per completare le connessioni tra chip, memoria, moduli di alimentazione e altri componenti. Una volta che la fornitura di PCB è insufficiente, anche se il produttore ha ottenuto CPU, GPU e memoria, non sarà in grado di completare la produzione dell’intera macchina.
Nvidia ha iniziato a bloccare in anticipo la capacità di produzione di imballaggi avanzati e substrati per chip, stabilendo rapporti di cooperazione con produttori di substrati professionali. La giapponese Ibiden, la sudcoreana Samsung Electro-Mechanics e la taiwanese Xinxing Electronics hanno tutte aderito a pertinenti sistemi di cooperazione. Tra questi, Xinxing Electronics prevede di espandere la relativa capacità produttiva fino a 2,5 volte il livello attuale nei prossimi tre anni.
Tuttavia, sebbene i substrati di confezionamento dei chip e i normali PCB siano tecnicamente correlati, non possono sostituirsi completamente a vicenda. La crescente domanda di substrati avanzati per i chip AI sta inoltre aumentando ulteriormente la concorrenza sulle risorse nell’intera catena industriale dei circuiti stampati.
Per il mercato dei PC nel 2027, la situazione attuale è particolarmente degna di vigilanza. Anche se la domanda dei consumatori continua ad essere debole, i produttori di PC potrebbero non essere in grado di ottenere costi di approvvigionamento più bassi. Al contrario, la forte domanda di PCB di fascia alta da parte dei clienti dei server AI potrebbe continuare a spremere le risorse di produzione dei tradizionali prodotti di elettronica di consumo.
In futuro, schede madri, schede grafiche e laptop potrebbero essere tutti interessati dall'aumento dei costi dei PCB e dai cicli di consegna prolungati. Sebbene nessun produttore di PC abbia ancora annunciato aggiustamenti specifici dei prezzi al dettaglio, con i prezzi di memoria, SSD e GPU già generalmente in aumento, la crisi dell’offerta di PCB indebolirà senza dubbio ulteriormente lo spazio per riduzioni di prezzo nei prodotti di elettronica di consumo.
Da un punto di vista industriale, questa crisi ha rivelato l'altro lato dell'espansione dell'infrastruttura IA: l'intelligenza artificiale non solo compete per le GPU più avanzate, HBM e wafer di processo avanzati, ma sta anche consumando una grande quantità di risorse di produzione elettronica di base a cui prima non era stata prestata particolare attenzione da parte del mercato.
Quando il capitale globale e le capacità produttive continuano a orientarsi verso i data center IA, il tradizionale settore dei PC, anche se dispone di una progettazione del prodotto e di canali di vendita maturi, potrebbe non essere in grado di completare la produzione come previsto a causa di un normale circuito stampato.
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