2026年8月24日，小米在北京召开玄戒芯片技术沟通会，一次性发布三款自研芯片——玄戒O3、玄戒O100与玄戒D100，分别面向手机端侧旗舰、高带宽AI加速和智驾高算力三大场景。这是小米继2025年发布首款玄戒芯片后，在自研芯片领域的最大规模集中亮相，标志着玄戒已从单一的手机SoC演进为覆盖"人车家全生态"的AI算力底座。
玄戒O3：十核全大核设计，安兔兔首破500万分
作为本次发布会的核心焦点，玄戒O3是小米自主研发的第二款高端旗舰SoC。该芯片采用3nm旗舰工艺，芯片裸片面积达133平方毫米，集成240亿颗晶体管，较前代190亿增长26%。
架构上，玄戒O3打破了行业沿用多年的大小核搭配惯例，采用十核全大核架构——6个超大核搭配4个大核，分为C1-Ultra（4.35GHz）、C1-Premium（3.68GHz）和C1-Pro（3.15GHz）三个性能档位，全面取消传统小核。GPU方面首发16核G2-Ultra NX图形处理器，支持第三代光线追踪，光追性能提升182%。
性能数据尤为亮眼：在实验室低温环境下，玄戒O3安兔兔综合跑分高达5,228,014分，成为业界首个突破500万分的移动SoC。GeekBench 6多核跑分首次突破15000分，CPU性能较前代提升60%，GPU性能跃升85%且功耗降低64%。小米方面表示，其综合表现不仅领先高通和联发科同期旗舰，更将苹果A19 Pro甩在身后。
玄戒O3还是全球首款支持LPDDR6内存的移动处理器，带宽高达113.8GB/s，对比LPDDR5x提升48%。其NPU架构全面重构，专为Xiaomi MiMo端侧大模型设计，拥有200TOPS张量算力。整套芯片全模块搭载AI加速单元，CPU、GPU、ISP、DPU、音频DSP均集成专属AI硬件。安全方面通过国密和CCRC EAL5+双安全认证。
玄戒O3已进入规模化量产阶段，将由小米18 Fold和小米平板9 Pro Max首发搭载，相关终端将于9月正式登场。
玄戒O100：行业首创6nm 3D堆叠，端侧大模型提速10倍
玄戒O100是小米首颗专为端侧大模型设计的高带宽AI加速芯片，旨在解决传统SoC运行生成式AI时数据搬运效率低下的瓶颈。
该芯片采用行业首创的6nm晶圆级垂直堆叠先进封装，结合Hybrid Bonding混合键合工艺，实现双晶圆垂直键合堆叠。键合间距仅1.4微米，TSV硅通孔直径缩小至0.7微米。通过3D堆叠结构，数据连线从传统封装的96路暴增至28,672路，带来近300倍的通路提升。
玄戒O100提供高达1.22TB/s的超高带宽，是传统旗舰手机的16倍，整体AI性能较传统方案提升10倍。在运行小米MiMo-3B端侧大模型场景下，推理速度最高可达330Tokens/s。小米现场展示了玄戒O3主SoC搭配玄戒O100协处理器的双芯协同架构原型机。目前该芯片已完成研发，预计2027年正式商用。
玄戒D100：国内首款3nm智驾芯片，剑指L4级自动驾驶
在汽车业务方面，小米带来了国内首款3nm智驾高算力AI芯片——玄戒D100。该芯片搭载20核高性能CPU与16核高算力NPU的强劲组合，最高支持160GB统一内存。这一规格使其能够在本地直接部署200B参数量的超大模型，为高阶自动驾驶提供充沛算力支持。
玄戒D100同样已完成研发，预计2027年正式商用。小米方面表示，该芯片已完成回片验证，提前装载于小米AI Cube「Prototype」上。从时间表来看，车规级芯片的验证周期明显长于手机端，这也侧面反映了小米对汽车芯片安全性与可靠性的审慎态度。
"人车家全生态"算力底座成型
三款芯片的同时发布，标志着小米自研芯片战略的全面升维。从手机端的玄戒O3到端侧AI加速的玄戒O100，再到智能驾驶领域的玄戒D100，小米构建起覆盖个人终端、AI加速、智能驾驶的全场景算力矩阵。
小米创始人雷军通过社交媒体表示，三颗芯片贯穿小米人车家全生态端侧AI算力需求，构筑先进AI算力底座。玄戒已成为小米全生态的AI算力底座——从口袋到座舱、从客厅到工厂，一套玄戒算力基座贯穿人车家全场景AI。玄戒不只是小米的芯片战略，更是小米AI战略的物理基础。
从2025年首颗玄戒芯片到2026年三芯齐发，小米在自研芯片道路上的速度与广度令业界瞩目。三款芯片的落地，不仅刷新了移动芯片性能的天花板，更在端侧AI和智能驾驶两大前沿赛道同时落子。随着玄戒O3于9月随终端上市、O100与D100于2027年陆续商用，小米"人车家全生态"的AI蓝图正在加速变为现实。
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